电科芯片:公司已布局多款射频芯片产品,部分产品已实现配套交付

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证券日报
 · 北京  

证券日报网讯 3月19日,电科芯片在互动平台回答投资者提问时表示,面向低轨卫星通信载荷应用领域,公司已布局多款射频芯片产品,部分产品已实现配套交付。公司相关客户合作情况会严格按照业务合同和监管要求进行披露。目前相关市场尚处于推广阶段,对公司业绩贡献较小,请注意投资风险。

(编辑 任世碧)