强一股份：公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面...

证券日报网讯  3月23日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请关注公司后续披露的定期报告。

（编辑 楚丽君）