德邦科技:公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中

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证券日报
 · 北京  

证券日报网讯  3月25日,德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司产品应用广泛,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。目前,公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中,同时也在配合相关客户的需求,积极推进多款新产品的送样、验证、开发。工业机器人方面,公司部分产品已应用于工业机器人驱动电机等核心部位。

(编辑 王雪儿)