仕佳光子：公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程IDM能力

证券日报网讯  3月25日，仕佳光子在互动平台回答投资者提问时表示，公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程IDM能力，这种模式的优势在于内部协同效率高，能够根据市场需求快速进行产能动态调配和工艺调整，从而灵活适配客户需求。目前各产线均处于有序运行状态。

（编辑 任世碧）