聚辰股份：公司率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片
证券日报
· 北京
证券日报网3月27日讯 ，聚辰股份在接受调研者提问时表示，公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网3月27日讯 ，聚辰股份在接受调研者提问时表示，公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商。
（编辑 袁冠琳）