神工股份持续优化产品结构与产能布局

本报记者 李勇

4月2日上午，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）召开2025年年度业绩说明会。神工股份董事长潘连胜在与投资者交流时表示，未来将持续优化产品结构，推进高端化与差异化布局。

神工股份是一家扎根中国本土市场的半导体材料和零部件公司。在上游的大直径硅材料业务方面，神工股份的产品直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能等方面均处于世界领先水平。此外，神工股份还积极依托上游材料优势向下游硅零部件和硅片业务拓展，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。

神工股份2025年年报显示，该公司2025年实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。其中，硅零部件业务无疑是神工股份2025年最引人关注的亮点。报告期内，神工股份硅零部件业务实现营业收入2.14亿元，同比增长10