用大家都看得懂的话,深度解读长川科技（半导体封测设备）价值所在8

雪临下城

2025-10-04 13:16 · 湖南

这期我们深刻解读半导体封测设备的上市公司，长川科技。

全称叫做杭州长川科技股份有限公司，注册地在浙江省的杭州市，股票2017年在深交所上市公司的控股股东是赵毅，实际控制人是徐昕和赵奕，组织形式属于大型民企。

根据申万行业分类标准，公司一级行业属于电子行业，这个行业目前有六个二级行业共468家上市公司。长川科技属于其中的半导体行业，目前这个行业总共有163家A股上市公司。

长川科技主要涉及到的概念有专精特新、半导体概念、国产芯片、基金重仓。长川科技的核心生意很简单，把测试机、分选机、探针台和光学检测设备造出来，一次性卖给封测厂、晶圆厂和芯片设计公司，验收完毕就确认收入，没有耗材绑定，也没有订阅费，公司赚的是设备差价，毛利率常年维持在55%左右，净利润率大约12%，

赚钱能力取决于能不能持续推出新机型并通过客户认证。

长川科技

最重要的产品是测试机，这块业务占总营收的57%。测试机的生产过程是从供应商那里买机械零件、集成电路、视觉系统等原材料，然后由公司自己设计、组装、调试，最后卖给长电科技、华天科技、通富微电这些封装测试大厂，也卖给士兰微、华润微这类晶圆厂。

第二大产品是分选机，占总营收的33%。分选机的原材料跟测试机差不多，也是外购机械件、电机、传感器的，公司把零部件装成整机后，同样卖给封装测试厂和晶圆厂，用来把测完的好芯片和坏芯片分开。

剩下11%的营收来自AOI光学检测设备和自动化设备。AOI的原材料主要是光学镜头、图像处理、板卡，公司自己写算法做软件，做完以后卖给封测厂做外观检查。自动化设备就是帮客户做摄像头模组、指纹模组的自动化产线，原材料也是外购的机械件和控制系统，最后卖给模组厂。

过去五年公司的收入跟随封测行业的资本开支周期剧烈波动，2020年收入8亿元，2022年业高峰冲到25.8亿元，2023年回落至17.8亿元。2024年又因为行业回暖和国产替代加速，收入跳升至36.4亿元，其中测试机贡献57%的收入和7成以上的毛利，分选机和AOI设备占比相对较小，测试机的毛利率高达66%，远高于分选机的36%。因此当测试机销量上升时，公司的综合毛利率也随之提高。

在产业链中，长川科技处于封测厂的上游位置，相当于卖锄头给淘金客，下游是长电、华天、通富这些大型封测厂，封测场集中度高，公司前五大客户占收入的六成以上，账期普遍在90到120天，应收账款占收入比例超过40%，现金流滞后于利润，他们扩产就下单，不扩产就晾着，需求一阵一阵的。上游最要命的是高速板卡、精密运动部件、高端镜头基本靠每日几家供应商，公司只能照单全收，价格砍不动。公司夹在中间，他既没法把成本压力完全甩给上游，也不敢对下游抬价。虽然公司对下游客户的议价能力有限，但凭借国产替代的政策窗口，得以以同性能、更低价格切入供应链。

不过，有国产替代门票的还有华峰测控、金海通，而且核心零部件仍依赖海外供应商，高端型号的关键件国产化率不足30%，

全球测试机市场被爱德曼和泰瑞达两大巨头占据。长川科技等国产厂商只能在剩余市场中争夺替代空间。国产替代虽然带来了红利，但公司尚未获得真正的定价权。一旦海外技术限制放松或行业产能过剩，价格和毛利率将面临快速下滑的风险。

竞争对手方面，长川科技的主业是测试机分选机和AOI3条线都有中外对手夹击，测试机赛道最挤。国际上泰瑞达和爱德万拿走全球七成份额，高端SOC和存储测试几乎绕不开这两家。国内真正能打的是华峰测控模拟测试机是占第一，但数字测试机仍由长川领跑，矽电股份、速测科技也在推新品，不过年营收规模还不及长川一半，分选机方面，长川科技2024年中标量占国内百分之分之45排第一，鸿劲科技35%排第二，金海通8%至10%位列第三。海外则是科休、ASM太平洋和爱德曼把持高速转塔式，国产仍在追赶可靠性指标。

AOI更分散，3D晶圆AOI国产化率只有10%到20%。矩子科技先跑一步市占约35%，长川科技和明锐理想等企业瓜分剩余份额。国际巨头技术领先，国产厂商主要靠性价比切入。综合来看，长川的对手分三层，顶层是泰瑞达、爱德万、科休这些国际巨头，技术加品牌壁垒高。中间是华丰、鸿劲、金海通这批国产同行拼产品、拼交付。底层还有大量小公司用低价抢单。

公司的财务情况。2024年，长川科技实现营收36.4亿元，同比增长了105%，主要受益于行业复苏和国产替代加速，归母净利润4.6亿元，同比激增915%，经营现金流净额6.3亿元，同比由负转正，主要因销售回款增加，现金流状况大幅改善。

公司毛利率微降至55%，不过还是显著优于行业平均水平。净利率由2023年的3.4%跃升至12.8%，净资产收益率从1.8%提升到14.7%，回升了将近13个百点，盈利指标改善明显。

2024年末，公司资产负债率50%，流动比率1.8，账上货币资金10亿元，经营现金流净额6.3亿元，叠加未使用的银行授信和再融资额度，本债偿还与利息支付保充足，整体偿债能力稳健。

截至目前，公司也披露了2025年半年报业绩表现。

公告显示，公司上半年营业收入约为21.7亿元，较上年同期增长42%。盈利方面表现尤为亮眼，归属于上市公司股东的净利润达到4.3亿元，同比增长了99%，接近翻倍。扣非净利润为3.6亿元，同比也增长71%。不过，值得注意的是本期经营活动产生的现金流量净额为负值，流出了8000万元，现金流状况还是不够理想。

巴菲特的视角看一下公司所处的行业情况。

如果将整个半导体产业链比作淘金热中的矿山，那么半导体设备企业便是挖金子的卖铲人。即便聚焦到半导体测试设备领域也是如此，只要世界还在制造芯片，就必须对芯片进行测试，而且随着晶圆越薄，角位越密，测试需求只会有增无减。

这行业护城河分两层，第一层护城河是客户更换设备的高成本。封测厂一旦将程序、家具工艺参数与某一品牌设备绑定，更换品牌就相当于重新调试产线，耗时可能长达半年，如果错过生产旺季便会损失惨重，因此只要设备正常运行，客户通常不会轻易更换。

第二层则是数据积累带来的算法优势，测试速度越快，误判越少，芯片良率就越高，而过往积累的测试数据又能反过来训练出更精准的算法模型，后来者即便想模仿也找不到核心的数据试卷。

这些壁垒和护城河最终导致全球半导体设备市场高度集中，仅测试设备领域前三家企业就占据了七成份额，光刻机领域更是只有一家企业能够量产。

UV高集中度为行业龙头带来了可观的盈利，毛利率常年维持在50%到60%，净利润率起步就是20%，尤其对国内设备厂商而言，还叠加了国产替代的红利。当前中国晶圆厂和封测厂的扩产速度全球最快，但国产设备渗透率还不足20%。政策明确提出2025年渗透率要达到35%，2030年达到50%。这意味着即便全球半导体资本开支持平，国内厂商也能通过抢占市场份额实现两位数增长。然而，半导体设备行业并非高枕无忧，从盈利压力来看，设备企业面临着两头挤压的困境，

上游被美日芯片零部件企业卡脖子，

下游则要面对集中度不断提高的封测巨头，年年都被要求降价且提升性能。

成本端还需受汇率波动、芯片短缺等因素影响，想提高产品价格难如登天，降低成本反而成了日常工作。

在资本回报方面也颇为憋屈，一款新品的研发往往需要三五年时间，投入巨大，可上市仅两年就可能开始打折销售，毛利还会被设备折旧和新品研发摊销不断侵蚀。

为了及时交付订单，企业需要提前半年储备原材料，导致库存规模越滚越大。同时，客户作为行业大佬，验收流程可能拖延三个月，付款有可能再拖六个月，使得企业

现金流始终比利润瘦弱

。即便报表上的净资产收益率看似不错，但扣除自由现金流折扣后，股东实际能拿到的收益并不多，行业周期性和外部风险也不容忽视

。半导体资本开支具有明显的周期性，晶圆厂扩产如同喝啤酒，先猛灌扩产,再打嗝收缩设备订单，每2到3年就会经历一次过山车，

股价跌幅往往比芯片厂更为惨烈。

综合来看，半导体设备行业虽然长期需求有保障，国产替代也带来了新机遇，但技术迭代快，客户强势，资本被研发和库存大量消耗，想找到巴菲特青睐的躺着收钱的企业几乎不可能。

公司的精彩发展史。

长川科技成立于2008年，做的是半导体后道测试设备。半导体做完芯片得先测一遍，把坏的挑出来。测试机就是给芯片做体检的仪器，分选机是把好坏芯片分开开的分拣员，公司一开始就干这两样。

2015年对公司来说是一个重要的转折点，这一年公司变更为股份有限公司，并获得了国家集成电路产业投资基金，也就是俗称大基金的战略投资，这是国家大基金投资的首家集成电路封测设备企业。

2017年，长川科技在深交所创业板成功上市，成为国内集成电路封测设备行业首家上市公司。上市之后，公司开始通过并购拓展技术能力和产品线。

2019年公司收购了新加坡STI公司，这是一家专注于光学检测技术的企业，也就是做AOI设备。AOI设备就像给芯片做视力检查，用光学相机检测晶圆和芯片封装的外观是否有缺陷。这次收购让长川科技进入了AOI设备领域，同年公司还研发了首台全自动12英寸探针台CPE2。探针台主要用于晶圆测试，即在芯片还未切割封装之前，用细微的探针接触芯片上的焊点进行电性能测试。

2020年公司并购了日本sato公司的半导体事业部，2023年又收购了马来西亚测试设备制造商EXIS,这次收购使长川科技进入了转塔式分选机产品线，转塔式分选机是一种高速芯片测试分选设备，特别适合处理大量小型芯片，例如手机中使用的芯片。经过多年的发展和一系列并购整合，