用大家都看得懂的话,深度解读通富微电(半导体封测/AMD)价值所在15

这期我们解读做半导体封测的上市公司通富微电。

通富微电全称叫做通富微电子股份有限公司，注册地在江苏省的南通市股票2007年在深交所上市公司的控股股东是南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人是石明达，组织形式属于大型民企。

根据申万行业分类标准，公司一级行业属于电子行业，这个行业目前有六个。二级行业共468家上市公司，公司属于其中的半导体行业，目前这个行业总共有163家A股上市公司。

通富微电主要涉及到的概念有chiplet概念、半导体概念、华为海思、国产芯片、特斯拉、碳化硅等等。通富微电这家公司本质上是一个集成电路的包装厂和质检站，它的核心业务是集成电路封装测试，占了总收入的96%。

简单说就是芯片设计公司设计好芯片后，把晶圆交给通富微电这样的公司，通富微电负责把这些晶圆切割成单个芯片，给芯片装上外壳，连接引脚，再测试好坏，最后变成能用在手机、电脑、汽车等各种电子产品里的产品芯片。这些封装测试好的芯片产品大部分流向了国际市场，海外业务贡献了公司3分之2的收入。

其中国际芯片巨头AMD是公司最为重要的客户，一家就撑起了公司年度总收入的半壁江山。公司深度参与了AMD供应链，是其最大的封装测试服务商。除了占据绝对主导地位的封装测试业务外

公司还有一小部分营收来自模具及材料的销售等辅助业务。这可以看作是公司封装测试主页的配套和延伸业务，这部分占比相对较小，约占总营收的4%，且近期收入有所下滑。

在产业链上，通富微电处于中游位置，上游是原材料供应商，比如提供引线框架、封装基板、键合丝、塑封料的厂商，这部分成本是大头。面对这些供应商，它的议价能力相对弱一些，2024年材料涨价还稍微侵蚀了一点毛利。下游则是芯片设计公司，比如AMD国内的手机芯片公司和汽车芯片公司等等。

面对下游情况就复杂了，像AMD这种巨头占收入比重极高，溢价能力强。但通富微电也有筹码，它在为AMD封装最先进的用于AI和高性能计算的芯片方面是核心供应商，AMD的很大一部分产能依赖它。同时，他在南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城都有生产基地，这种多点布局也有助于分散风险。

风险方面，公司最大的压力来自于庞大的设备投入带来的折旧。这逼着他必须时刻绷紧神经，想方设法让工厂保持高负荷运转，否则利润就会被折旧吞噬。另一个风险点是，关键原材料，特别是用于高端封装的12寸晶圆和先进基板，目前还主要依赖日本、美国等地的供应商，国产化替代率还不高，存在潜在的断供风险。此外，因为它有大量海外业务，66%的收入都来自境外，美元汇率的波动对它影响也很大。

公司未来的增长主要看它能否继续抓住两大趋势，一是中国芯片产业国产化浪潮带来的本土封装需求增长。二是在全球人工智能、汽车电子大发展中能不能持续巩固在先进芯片封装测试领域的技术壁垒。

竞争对手方面，根据新思想研究院2024年全球封测榜单，$通富微电(SZ002156)$ 保持第四位，

其余四位依次为$日月光半导体(ASX)$ 、安靠、$长电科技(SH600584)$ 和力成科技。具体来说，日月光作为全球最大的封锁企业，在先进封装技术上占据显著优势，尤其在高密度封装领域保持领先，其客户涵盖苹果、高通等国际巨头，生产基地遍布中国台湾、中国大陆和东南亚，这种广泛布局对通富微电的海外扩张构成挑战。紧随其后的是美国企业安靠，它专注于高端封装技术，特别是在汽车电子和高性能计算领域。与AMD、英飞凌等客户的深度合作，使其成为通富微电在高端封装市场的重要竞争者。

在中国大陆市场，长电科技作为通富微电最直接的对手，在手机芯片、存储器等细分领域与其形成正面交锋。华天科技则聚焦终端市场，以成本控制和传感器封装见长，在消费电子领域与通富微电争夺本土客户资源。另一个关键对手力成科技，它作为存储器封测的龙头，因为跟美光这些存储界的大公司合作，在通富微电这几年快速增长的存储器业务领域，给通富微电造成了不少阻力。

公司的财务情况。

2024年公司实现营业收入接近239亿元，同比增长了7%。这个增长主要得益于几个方面.

首先是消费电子领域，尤其是手机市场的回暖，带动了SOC、wifi POIC等核心产品的需求。其次，公司在高端产品领域取得突破，向中高端手机SOC芯片业务增长了46%，势头强劲。更值得一提的是，公司的车载产品表现尤为亮眼，业绩同比激增超过了200%，成为新的强劲增长点。此外公司在蓝牙显示驱动等消费电子热点领域也取得了超过30%的增长。市场布局上，公司在中国境内的收入增长非常快，达到42%，部分抵消了境外收入4.8%的小幅下滑。

盈利方面是2024年最大的亮点，公司归属于上市公司股东的净利润达到了约6.8亿元，同比增幅高达300%，扣非净利润也达到了6.2亿元。盈利能力的大幅提升核心在于产品结构的优化，高附加值、高毛利率的业务占比在提升。

在偿债能力方面，公司整体财务状况保持稳健，一个重要的支撑点是经营活动产生的现金流量净额依然庞大，达到了38.8亿元，虽然这个数字比去年下降了10%，但规模依然可观。公司账上的货币资金有42亿元，短期借款是28亿元，现金储备足以覆盖短期债务，短期内没有偿债压力。不过，我们也要注意到，公司为了支持像槟城新工厂项目、苏州新工厂等重大工程项目的建设，长期借款有所增加，达到了74亿元，同比增长了23%点，这使得整体负债水平有所上升，资产负债率大约在60%左右。

此外，由于公司外销收入占比达到66%，汇率波动依然是一个潜在的风险因素，可能带来汇兑损失或影响进口成本。

公司治理与核心团队

通富微电的管理层具有深厚的行业背景和稳定的传承。实际控制人及创始人石明达先生是公司的灵魂人物，自公司前身时期便长期领导企业，在半导体行业拥有极高的声望和丰富的经验。公司的管理团队呈现出专业化、国际化的特点，核心成员多数拥有微电子、材料科学等相关专业背景，且在公司服务多年，保证了公司战略的连贯性和执行力。尤为重要的是，公司已初步完成了管理权的平稳交接，石明达之子石磊已逐步走向前台，参与公司核心管理，这为公司的长期稳定发展提供了治理保障。这种稳定的核心团队和清晰的传承路径，是公司应对行业激烈竞争和周期性波动的软实力。

巴菲特的视角看一下公司所处的行业情况。

首先，封测这个行业具有有一定的护城河，但并非坚不可摧。

它的护城河主要体现在规模、技术和客户关系上。行业龙头通常和国际巨头建立了深度绑定，这种合作不是简单的买卖关系，而是形成了代工壁垒。客户更换供应商需要重新进行漫长认证，时间和资金成本都很高。然而，这条护城河相比起那些拥有绝对技术垄断或强大品牌效应的行业来说，仍然显得较为吃力，因为它始终面临着技术迭代和市场竞争的压力。

这个行业的另一个特征在于其显著的周期性。虽然封测行业有点像半导体世界的基础设施，无论AI芯片还是汽车芯片，谁成为赢家都离不开封装测试这道工序，但这不意味着这行当没有周期，因为半导体行业本身就伴随着供需关系的波动，封装测试作为产业链的一环自然也难以避免，它会经历从需求旺盛、产能紧张到扩张过度、价格回落的完整循环。从长期前景来看，半导体封测无疑处在一个长坡厚雪的赛道当中。只要数字化的进程持续，只要人工智能、汽车电子和物联网还在发展，芯片的需求就会增长，封测的市场空间便会不断扩大。特别是随着摩尔定律逼近物理极限，

通过先进封装技术来提升芯片性能变得愈发重要，这为行业带来了新的增长动力。但问题在于，这个行业的雪可能并不像想象的那么厚。封测环节的利润率普遍低于芯片设计和制造，它更偏向于资本和技术密集型的高级加工模式，赚取的是稳定的代工费用而非暴利。

公司的精彩发展史。

通富微电的历史最早可以追溯到1966年成立的南通晶体管厂，这是一家地方性的老牌半导体企业。

到了1997年，在原来基础上进行了现代化改制，正式成立了南通富士通微电子股份有限公司，这就是通富微电的前身。

公司的核心业务一直非常专注，就是半导体封测。封测是芯片制造的最后两个关键环节。封就是封装，好比给芯片核心盖一个保护性的外壳，并装上接口引脚。测就是测试，确保芯片功能完好才能出厂，这是半导体产业链里非常重要的一环。

公司发展中的一个重大节点是2007年通富微电在深圳证券交易所成功上市。上市为公司募集了发展所急需的资金，有了这些资本，公司才能开始规划后续的产能扩张和技术升级。

真正让通富微电走向国际舞台，技术能力跻身全球前列的关键一步是2016年完成的一项重大跨国收购。公司通过收购AMD旗下的两个高端封测工厂，一个在马来西亚，一个在中国苏州。这笔收购意义非常重大，它不仅仅是买来了海外的厂房和设备，更重要的是通富微电借此一举获得了为世界最顶尖的CPU、GPU等高端芯片进行封测的技术和能力，并直接进入了AMD这样的国际大客户的供应链，这使得公司从一家国内领先的企业跃升为全球半导体封测市场的重要参与者。根据行业排名，通富微电也由此稳定进入了全球封测企业前五的行列。在此之后，公司的技术发展紧密跟随全球最先进芯片的演进，

2019年，公司就已开始大规模生产采用7纳米制程技术的高端芯片封测产品，这当时是属于全球最前沿的技术之一。

除了在计算芯片领域的深度绑定，通富微电也在积极拓展其他市场，比如说在2021年，公司通过了美国特斯拉的认证，成为了其供应链中的一员，为特斯拉的汽车提供芯片封测服务。这也标志着公司成功切入了新能源汽车这个快速增长的黄金赛道。最近几年公司也在积极布局一种名为cheap LIT的先进封装技术。

传统芯片是所有功能做在一大片硅片上，而cheap LET技术像是搭乐高，把多个不同功能的小芯片模块封装在一起，能大幅提升性能，降低成本，这是未来突破摩尔定律限制的关键技术之一。通富微电在这个领域是国内比较领先的企业，已经建立了相应的生产线并实现了量产。

总的来说，通富微电的发展历程是从一家地方老厂通过改制上市获得资本动力，再通过一次成功的国际并购获得顶尖技术和客户，最终稳步成长为一家在全球半导体封测

短期操作建议

请注意，此部分建议主要基于公司当前基本面、市场情绪和技术面分析，旨在为投资者提供短期（例如未来3-6个月）的交易思路参考，不构成任何直接投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

核心观点：震荡偏强，关注业绩兑现与行业周期

通富微电目前处于一个“业绩改善明确”与“行业周期及外部风险并存”的博弈阶段。短期股价可能呈现震荡偏强的格局。

积极因素（支撑股价上行的动力）：

业绩高增长： 2024年净利润300%的同比增幅极具吸引力，显示了公司盈利能力的显著改善，这为股价提供了最坚实的基本面支撑。

产品结构优化： 车载业务超200%的增长和高端手机SOC芯片的突破，说明公司正在高景气赛道抢占份额，这有助于提升市场给予的估值水平。

AI浪潮核心受益者： 作为AMD AI芯片（如MI300系列）的核心封测供应商，通富微电是AI算力需求的直接受益标的。任何关于AMD AI芯片的利好消息都可能成为公司股价短期的催化剂。

国产替代逻辑： 在半导体产业链自主可控的大背景下，公司作为国内封测龙头之一，长期受益于国产化趋势。

风险与压力（制约股价的因素）：

客户集中度风险： 对AMD的高度依赖是一把双刃剑。AMD自身产品的市场表现、库存情况以及双方的合作关系任何风吹草动都可能引起股价大幅波动。

行业周期属性： 半导体行业具有周期性，虽然当前处于复苏阶段，但需警惕全球宏观经济下行可能导致的需求再次疲软。

高负债与折旧压力： 约60%的资产负债率和庞大的资本开支带来的折旧，意味着公司需要持续维持高产能利用率来保证利润，对管理能力要求极高。

汇率波动： 66%的海外收入占比使得公司业绩对美元汇率较为敏感。

操作策略参考：

对于已持仓的投资者： 可考虑继续持有，但需密切关注AMD的季度财报、法说会指引以及全球半导体行业的景气度指标。可将关键技术位（如重要均线）作为止盈或止损的参考。

对于有意建仓的投资者：

激进型： 可考虑在股价回调至相对低位（例如伴随大盘或科技板块整体调整时）时分批布局，博取其业绩持续增长和AI概念带来的溢价。

稳健型： 建议采取更为谨慎的态度，等待更好的介入时机。例如，等待公司下一季度财报再次验证增长趋势，或等待行业出现更明确的全面复苏信号后再行决策。

关键观察点：

AMD的业绩与展望： 这是影响通富微电短期走势的最重要外部变量。

公司季度营收与毛利率： 重点关注高毛利业务（如车载、先进封装）的占比是否持续提升。

全球半导体销售额数据： 作为行业景气度的风向标。

人民币汇率走势： 美元升值在短期内通常对公司业绩有正面影响。

总结： 短期来看，通富微电的股价驱动将更多依赖于事件（如AMD利好）和情绪（如AI板块热度）。投资者应认识到其高弹性（Beta值较高）的特性，在参与时务必做好风险控制和仓位管理。

互动话题:半导体封测像芯片的“包装厂”和“质检站”，虽然不像芯片设计那样处于聚光灯下，却是产业链不可或缺的一环。

您更看好哪种商业模式的企业？是通富微电这样专注于关键环节的“隐形冠军”，还是从设计到制造全链条覆盖的“平台型”巨头？为什么？

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