$新易盛(SZ300502)$ 公司面临的风险和应对措施
技术升级风险
光通信技术的不断发展和应用领域的延伸,对光通信设备的性能提出了更高的要求;光模块作为光通信设备中的重要组成部分,其制造技术将朝着小型化、低成本、高速率、远距离、热插拔等方向发展,各种新功能、新方案的提出,以及应用领域的拓展对光模块产品的技术水平和工艺品质提出了更高的要求。如果公司核心技术不能及时升级,或者研发方向出现误判,导致研发产品无法市场化,公司产品将存在被替代风险。同时,随着微光学器件和集成光子技术逐渐从实验室研究走向实际应用,光模块存在被具有更高集成度的光子器件替代的风险。
如果CPO 进展顺利,大厂们能接受更高的集成度的光芯片(连同光模块),英伟达、博通的高集成度的光芯片将进入市场(光模块将不复存在)这就是长期以来对新易盛和中际旭创的困扰,机构不愿意给更高的估值(按效益应该可以给更高)外资给的估值更低基本在15-20倍。