未来的几个核心大贝塔，hbm在gpu中成本占比达30%，国产化从0到1突破。
高性能gpu需要先进制程+先进封装。
1 hbm，核心材料环氧塑封华海诚科联瑞新材，tsv电镀液艾森股份，环氧塑封和tsv电镀液占hbm成本差不多，都是3-8%。兴福电子是长存第一大供应商，长存唯一投资的公司。
2 先进封装 艾森股份绑定盛合晶微，2025上半年先进封
3先进制程 兴福电子电子级磷酸国内80%份额，电子级硫酸40%份额。并且技术还能出海/安集科技国内抛光液70%份额/伟测科技国内第一测试。
4，hbm设备 拓荆科技精致达等
$兴福电子(SH688545)$ $艾森股份(SH688720)$
