华为破局HBM将越越光模块印制电路板需求

在封装材料方面的技术研发与产品推进，正逐渐在产业链中站稳脚跟，占据一席之地。 第五家：兴森科技 兴森科技是国内唯一一家能够实现ABF载板量产的厂商，其产品能够完美适配华为昇腾、长江存储等头部客户。在HBM封装成本中，ABF载板占据了70% - 80%的比例。作为亚洲最大的FCBGA封装基板制造商，兴森科技独家适配三星12层堆叠HBM3E封装工艺。在华为HBM产业链中，兴森科技是关键的载板供应商，发挥着不可或缺的作用。