雅克科技：HBM 前驱体全球卡位、光刻胶全链突破，显示与半导体双场景放量迎接国产化与全球化机遇

一、主营业务行业属性：雅克科技核心聚焦半导体材料 + 深冷复合材料两大领域，是国内少数实现半导体材料多品类量产、LNG 保温材料进口替代的综合性企业，业务覆盖芯片制造全流程关键材料及高端一、主营业务行业属性：雅克科技核心聚焦半导体材料 + 深冷复合材料两大领域，是国内少数实现半导体材料多品类量产、LNG 保温材料进口替代的综合性企业，业务覆盖芯片制造全流程关键材料及高端装备配套领域。业务结构（2025H1）：电子材料板块营收 25.73 亿元（占比 60.0%），其中半导体化学材料与光刻胶及配套试剂合计 21.13 亿元（占比 49.2%）；LNG 保温绝热板材营收 11.65 亿元（占比 27.1%）；其他业务（阻燃剂等）营收 5.55 亿元（占比 12.9%）。行业地位：半导体前驱体：全球市占率 18%（位居第二），国内唯一打入 SK 海力士、三星、美光等国际存储巨头供应链的 HBM