$三环集团(SZ300408)$ 近日，三环集团宣布成功推出新型 Cu@Ni 核壳浆料，凭借仅为传统银浆六分之一的成本优势，迅速成为电子材料领域的焦点。这一创新产品已率先应用于小米手机的 NTC 热敏电阻，为智能终端产业带来新的成本控制与性能提升解决方案。
1.成本颠覆效应
Cu@Ni 核壳浆料的推出，直接冲击全球银浆市场。据测算，若该浆料在 NTC 热敏电阻领域的渗透率达 50%，每年可替代银用量约 200 吨，按当前银价（约 5 元 / 克）计算，可降低行业材料成本超 10 亿元。这一趋势已引发日本昭荣、韩国三星 SDI 等传统银浆巨头加速布局 Cu-Ni-Zn 三元核壳结构浆料。
2.国产替代里程碑
该技术的突破标志着中国在贱金属电子浆料领域首次实现对日韩企业的技术反超。截至 2025 年 8 月，三环集团已申请相关专利 23 项，其中发明专利 15 项，PCT 国际专利 8 项，形成从材料配方到工艺设备的全链条知识产权壁垒。