淳中科技的原子结合一体化散热方案：液冷时代的技术突破与产业链机会

说实话，随着AI芯片功耗不断攀升，传统散热技术已经逼近物理极限，市场对新型散热方案的需求愈加迫切。而淳中科技的“原子结合一体化散热方案”正好在这个时间节点上出现，成为了NVIDIA GB300液冷系统的核心突破技术。这个技术，不仅仅是一个简单的“散热器”，它通过材料创新和工艺革命，解决了高功耗芯片的散热瓶颈，开启了一个全新的算力散热时代。

核心技术：打破散热瓶颈的“原子级工艺”

淳中科技的散热方案，核心在于“原子级结合工艺”和“两相液冷循环系统”两大技术突破。首先，纳米级材料界面处理技术，让散热模块与芯片的结合达到了分子级的精密度，这直接降低了接触热阻，效果是传统方案的60%以上。这里的关键材料是高导热复合金属，如铜-石墨烯复合材料。石墨烯的引入，不仅提升了导热效率，还增加了整体系统的可靠性。

再来看看两相液冷循环系统。通过微通道蒸发冷凝技术，冷却液在系统中实现相变循环，散热效率相较于传统风冷