2024 年底,硅谷一位芯片设计师在朋友圈写下这样一句话:“AI 模型的每一次迭代,都意味着数据中心的散热方案要重新发明一次。”
这句话,道出了液冷的宿命。随着 GB200 的量产、GB300 在今年三季度进入样机阶段,服务器功率密度从 10kW/柜跃升至 60kW/柜,传统风冷已然力不从心。液冷,不再是边角料的“小众赛道”,而是被资本市场和科技产业同时盯上的风口。
今天,我们从龙头英维克讲起,再到川环科技、鼎通科技、瑞可达、麦格米特,试图梳理一条清晰的液冷产业链投资主线。
英维克——行业龙头的中军地位
在冷板式液冷领域,英维克的市占率约 40%,冷板业务 2024 年收入同比增长 180%,CDU 市占率 35%-40%,综合份额接近三成。2025H1,英维克营业收入 25.73 亿,同比增长 50.25%,归母净利润 2.16 亿,同比增长 17.54%。
客户方面,英维克绑定英伟达、Meta、英特尔,同时服务腾讯、阿里、字节跳动。海外业务毛利率达 50%,是国内市场的两倍,真正实现“双轮驱动”。所以短期估值压力存在,但长期成长逻辑极为扎实。
申菱环境——国内市场可圈可点
市占率约 15%,在国内液冷逐步放量的周期中,业绩释放明显。但缺乏英维克那样的国际客户背书,毛利率与净利率水平偏低,成长空间主要依赖国内客户扩容。
思泉新材 & 奕东电子——新锐入局
思泉新材拿到英伟达 GB200 小批量订单;奕东电子则已大批量供货 GB200/300 和 ASIC 客户。它们切入了全球最顶尖的算力芯片厂商供应链,具备爆发潜力,但业绩兑现高度依赖订单落地,波动风险较大。
领益制造——热点与基本面的分歧
尽管资金一度抱团,但液冷并非其主业,市占率、毛利率均无亮点,更像是“蹭上了液冷概念”。若不能真正落地技术与市场,难以维持高估值。
1. AI 模型参数暴涨 → 功率密度提升 → 液冷刚需化
GB300 NVL72 全液冷设计,意味着液冷正式从实验室走向规模化。
2. 冷板式液冷成熟,浸没式液冷是未来
目前主流仍是冷板,浸没式在超算与高端算力中心逐步试点,但尚未规模落地。
3. 产业逻辑类比 PCB 与光模块
当年 5G 时代,PCB 与光模块在基础设施扩容下进入井喷式成长,液冷行业今日的格局极为相似。谁能持续迭代、率先绑定客户,谁就可能成为下一个产业巨头。
川环科技——潜龙在渊
作为冷酷至尊与 AVC 的供应商,川环提供软管+快接头。其产品达到 UL-V0 军品级别,甚至曾为歼-6 提供管路。对于价值数亿美金的 GB300 机柜群,冷却液泄露是灾难性风险,因此高等级管路需求极其刚性。川环的优势在于:
军工背景 + 三线时期工艺积累
UL-V0 认证,全球顶级水平
软管与快接头一体化方案,降低泄露风险
若后续产能与供应链半径优势得到验证,川环有望成为国产液冷链条中的隐形冠军。
鼎通科技:在高速连接器与液冷 Cage 中深度绑定英伟达 MGX 生态,机构以 76 元接手其 3% 股权,本质是对成长曲线的提前卡位。
瑞可达:60A 电源线组件进入 MGX 生态,打破市场此前仅凭 AEC 逻辑的质疑,成为近期股价上涨 20% 的核心催化。
麦格米特——电源一流,但业绩增量有限
GB300 电源核心供应商是台达,麦格米特虽进入供应链,但占比不高。市值与营收结构决定了短期 EPS 贡献有限。但作为国内一流电源企业,市场情绪仍可能推升一波。
与之形成对比的,则是 领益制造。前者们凭借硬核产品进入 MGX 体系,业绩兑现可期;后者则更多依赖资金情绪,缺乏业绩支撑。
短期(1-3个月)
GB300 样机 → Q4 量产 → 供应链企业股价弹性释放
哨兵指标:订单公告、股东户数变动、机构调研频次
中期(1-2年)
国产算力服务器替代 → 液冷需求内生增长
哨兵指标:国产 GPU(华为、寒武纪等)的液冷配套情况
长期(3-5年)
浸没式液冷普及 + 海外市场扩张
哨兵指标:海外营收占比、研发费用率、客户集中度
技术迭代风险:浸没式液冷若快速普及,冷板式企业可能面临替代。
海外竞争风险:核心客户集中在英伟达产业链,若海外企业绑定其他供应商,国产企业成长路径可能受阻。
业绩兑现风险:部分企业(思泉、奕东、瑞可达)当前逻辑高度依赖订单,一旦交付不及预期,股价回撤幅度可能巨大。
资金博弈风险:部分“概念股”受资金推动剧烈波动,基本面与股价脱节,投资者需谨慎。
AI 浪潮下,液冷产业链已从概念炒作走向实质放量。龙头英维克稳坐中军,川环科技、鼎通科技等新锐则在细分领域加速突破。
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你更看好龙头英维克的稳健兑现,还是川环科技这类隐形冠军的爆发潜力?
GB300 之后,液冷会不会真走出一个“下一个光模块”的行情?
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