安世突遭出口限制，六成全球产能瞬间被卡，功率半导体供应链被迫进入震荡模式。汽车和工业客户面临断供风险，全球约10%的市场份额说停就停，价格战一夜变成抢货战。这不是简单的扰动，而是一次大规模的缺口与国产替代的临界点。

储能与AIDC疯狂拉动大功率需求，IGBT和SiC不再是周期产品，而是新基建核心硬通货。海外储能订单飙升，国内政策强推，高压直流架构快速导入，需求像被按下加速键。IGBT价格在残酷下跌两年后终见底部，刚抬头就遇上铜价暴涨，封装成本全面走高，涨价预期被彻底点燃。

库存见底、需求回暖、产线全开，行业进入真正意义上的“抢产能”阶段。设计公司无力对抗代工涨价，而IDM厂商凭借自有产线和议价权全面碾压同行。国内头部功率IDM产能利用率接近满负荷，毛利率正在快速修复，上行周期才刚开始。

这一轮行情，命运已经分叉：
谁接得住安世缺口，谁就掌握涨价权；
谁拥有IGBT产线，谁就握住行业底部反转的喉咙；
谁既能设计又能制造，谁就将成为下一个绝对龙头。

$士兰微(SH600460)$ $深科技(SZ000021)$ $捷捷微电(SZ300623)$

扬杰、新洁能、捷捷微电、华润微、士兰微已经站在替代最前线；
斯达半导、时代电气、宏微科技、芯联集成正在等待IGBT价格掀起第二波浪潮；
真正的周期赢家，仍在IDM阵营：扬杰、捷捷、华润微、士兰、芯联、时代电气，谁都不想做旁观者。