PCB进入深水区，设备与耗材的确定性正在被低估！
随着AI算力持续升级，PCB已经从“配套环节”跃迁为制约算力密度与稳定性的关键基础设施。不论是服务器板、交换机板，还是高速光模块，PCB正在向更高层数、更小孔径、更高精度全面演进。这一变化，正在同时拉动高端钻孔设备与高性能耗材的结构性放量。
在这一轮PCB升级中，真正具备持续兑现能力的，集中在两类公司：一类是耗材端、随出货线性放量的鼎泰高科；另一类是设备端、价值量与毛利率同步提升的大族数控。
先看鼎泰高科。PCB高增的直接受益，正在体现在产品结构的快速优化上。公司高单价、高毛利的涂层钻针（主要用于PCB加工）占比，已经从2024年的31%提升至目前的40%以上，且仍在持续上行。随着核心客户生产顺利从GB200切换到GB300，后续其他客户跟进切换，GB300对高端钻针的需求弹性将明显放大。
同时，高长径比（30倍以上）钻针已经实现月度批量出货。该类产品不仅技术门槛高、单价显著更高，而且是AI高多层板的必选工艺路径，看好后续放量对公司钻针均价和盈利能力的持续拉动。
更关键的是，鼎泰并非押注单一路线。围绕当前行业对“钻针是否会阶段性紧缺”的讨论，公司在TAC自润滑涂层、CVD金刚石涂层、PCD金刚石钻针等多条技术路线均有成熟积累，可以适配不同客户、不同工艺的需求变化，这在行业里并不多见。
成本端的变化，也正在成为潜在的利润催化。今年以来钨矿价格大幅上涨，截至12月初，黑钨精矿价格较年初涨幅已超过150%。公司钻针价格采用一年一签模式，今年尚未涨价，但目前正处于年度价格谈判窗口期。结合此前铣刀涨价的成功经验，成本向下游传导一旦完成，公司钻针毛利率有望再上一个台阶。
产能方面，公司扩张节奏清晰且可控：预计今年底月产能提升至1.2亿支，明年年中提升至1.5亿支；自制设备单月可贡献500–700万支新产能，扩产推进平稳，为后续需求释放提前做好准备。
再看大族数控。PCB的升级，本质上是对加工精度与一致性的极限挑战，这直接抬升了钻孔设备在整条PCB产线中的价值量。预计在PCB场景下，钻孔设备价值量占比有望从传统的约20%提升至30%。公司深度绑定核心大客户，高价值PCB设备订单持续放量，预计2025年AI相关订单占比约30%，2026年有望提升至50%。
与此同时，高阶多层板的发展趋势，使得CCD钻孔机、激光钻孔机等高端设备需求占比持续提升。随着PCB层数增加、线宽线距变窄、孔径缩小，低端设备已难以满足加工要求，这将系统性推升公司整体毛利率与净利率水平。
更具前瞻意义的是材料体系的变化。AI算力升级正在推动PCB材料向更高阶的M9等材料演进，传统CO₂激光在加工精度和热影响方面逐渐显现瓶颈，超快激光“冷加工”钻孔正在成为主流方向。大族数控在该领域布局较早，已经在1.6T光模块领域获得约20台订单，预计2026年在AIPCB领域有望实现批量落地。
综合来看，PCB已不再是“量的扩张”，而是一次工艺、材料与设备体系的全面升级。在这一过程中，耗材端看结构升级+价格传导，设备端看价值量提升+技术替代。鼎泰高科与大族数控，分别站在这两条逻辑中最具确定性的位置。
如果说过去市场更多关注算力芯片和服务器，那么接下来，PCB的设备与耗材，很可能成为被重新定价的“隐形主线”。