从国产替代到全球领跑：科创小巨人——德邦科技的技术突围与资本并购图谱

$德邦科技(SH688035)$ $淳中科技(SH603516)$ $英维克(SZ002837)$

一、政策红利与技术革命：电子材料产业进入黄金发展期
（一）国家战略定位升级，新材料产业站上风口
2025年，中国将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，“十五五”规划明确提出通过政策扶持、技术突破和产业集群建设，推动电子材料向高端化、智能化、绿色化转型。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》涵盖299种新材料，其中半导体封装材料、高导热界面材料等被列为优先发展方向。工信部设立新材料产业发展领导小组，统筹关键材料攻关，超导材料、石墨烯等前沿领域被纳入《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》，为德邦科技等企业提供了技术迭代与产业升级的政策保障。
（二）全球产业链重构下的国产替代机遇
在全球科技竞争加剧的背景下，中国电子材料行业面临“卡脖子”技术突破与产业链安全双重挑战。2025年，中国半导体材料市场规模预计达3500亿元，功率半导体材料（如碳化硅、氮化镓）需求增速超30%，但高纯度硅片、光刻胶等关键材料仍依赖进口。德邦科技通过自主研发与并购整合，在芯片粘接材料、UV膜等细分领域实现国产替代，契合国家“强链补链”战略需求。
二、技术驱动：从“跟跑”到“并跑”的跨越式发展
（一）全产业链布局构建技术壁垒
德邦科技以“0级至3级封装”全产业链技术为核心，形成四大产品矩阵：
1. 集成电路封装材料：晶圆UV膜、芯片固晶胶、导热垫片等产品覆盖长电科技、通富微电、华天科技等大陆三大OSAT厂商，2022年该板块收入达0.94亿元，芯片粘接胶膜（DAF）等项目处于研发阶段。
2. 智能终端封装材料：为苹果、华为、小米等品牌提供结构粘接、导电、导热、电磁屏蔽等复合功能材料，2021年对苹果收入规模达9104万元。
3. 新能源应用材料：动力电池胶粘剂产品覆盖宁德时代、中航锂电等龙头企业，全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模预计从2022年的19.32亿美元增至2029年的66.96亿美元，CAGR达19%。
4. 高端装备应用材料：在航空航天、轨道交通等领域提供高性能复合材料，支撑国家“新质生产力”发展。
（二）研发投入与产学研协同突破技术瓶颈
公司2022年研发投入占比超5%，与中科院、清华大学等机构建立联合实验室，在低应力、低渗油导热界面材料等领域取得突破。例如，泰吉诺（2024年收购标的）的高导热材料已应用于AI服务器热管理，获得国际头部芯片设计公司认证，技术指标达到国际先进水平。
三、并购扩张：外延式增长重塑产业格局
（一）高溢价收购泰吉诺，切入高算力赛道
2024年12月，德邦科技以2.58亿元现金收购苏州泰吉诺89.42%股权，溢价率达458%。泰吉诺2023年亏损1940万元，但2024年前9个月实现净利润1103万元，其高端导热界面材料在数据中心、通信基站等领域的应用，助力德邦科技拓展AI、低空经济等新兴市场。交易对方承诺2024-2026年累计净利润不低于4233万元，若未达标需补偿，彰显对标的成长性的信心。

根

据

公开信息，泰吉诺（苏州泰吉诺新材料科技有限公司）已确认向英伟达供货，具体细节如下：

1. 供货关系确认

- 泰吉诺作为德邦科技（SH688035）的控股子公司（德邦于2024年12月收购其89.42%股权），是英伟达Blackwell旗舰GPU的热界面材料（TIM）核心供应商之一。

- 供应产品：主要为液态金属热界面材料（TIM），包括铟基液态金属片（Fill-LM系列）和14W/mK高导热垫片，用于替代传统硅脂，解决GPU散热问题。

2. 产品技术特点

- 泰吉诺的液态金属材料（铋基、铟基、镓基合金）具备高导热性（远超传统材料）、低接触热阻、耐高温稳定性，且兼容浸没式液冷环境，专为AI芯片等高热流密度场景设计。

- 其技术克服了纯液态金属易流动、污染电路等缺点，通过优化触变性和浸润性，实现高效填充微孔缝隙。

3. 应用场景

- 产品应用于英伟达Blackwell GPU的TIM 1.5级散热系统（介于芯片与散热器之间的关键界面），直接服务于AI服务器、数据中心等高算力领域。

- 除英伟达外，泰吉诺还向华为昇腾服务器（验证中）、宇树科技等企业供货，覆盖芯片、通信基站及智能汽车场景。

4. 当前供货状态

- 截至2025年7月，泰吉诺的液态金属材料已通过英伟达验证测试，进入试产阶段，并逐步推进量产应用。

- 商业价值：2024年前三季度泰吉诺营收同比增长超80%，毛利率近60%，净利润率超20%，凸显其技术壁垒与市场潜力。

总结

泰吉诺已明确供货英伟达，其液态金属散热材料成为Blackwell GPU散热方案的关键组件，技术适配性与商业进展均获验证。德邦科技通过收购泰吉诺，进一步强化了在高端半导体封装材料领域的竞争力。

国产替代空间广阔

目前高端导热材料国产化率不足20%，泰吉诺凭借液态金属技术填补国内空白，成为英伟达等国际巨头的 Tier-1 供应商，标志着国产材料跻身全球第一梯队。

德邦科技收购后，双方协同研发加速（如DAF膜、TIM1材料等），有望在半导体封装材料全链条实现技术突破。

护城河与潜在挑战

技术护城河：

液态金属材料需解决导电性、腐蚀性等工艺难点，泰吉诺通过优化合金配比和触变性提升可靠性，技术壁垒高。

拥有52项专利（截至2025年），覆盖配方、工艺及应用场景。

（二）并购逻辑：技术互补与市场协同
德邦科技的并购策略呈现两大特征：
1. 技术垂直整合：通过收购泰吉诺，补充导热材料产品线，形成“封装+导热+电磁屏蔽”全链条解决方案，提升在智能终端、新能源领域的综合服务能力。
2. 客户资源共享：泰吉诺的AI服务器客户与德邦科技的智能终端客户形成协同，例如为同一品牌提供从芯片封装到散热系统的整体解决方案，增强客户粘性。
（三）资本运作与风险对冲
尽管2023年二季度至2024年三季度净利润连续6个季度下滑，德邦科技通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施提升盈利水平。2025年科创板行情向好，科创综指年内涨幅达22%，德邦科技作为“硬科技”代表，市值从上市初的20亿元增至67亿元，为并购提供资金支持。同时，公司设置业绩对赌条款，降低并购风险。
四、资本市场与行业趋势：双重赋能下的估值重构
（一）科创板“硬科技”属性凸显，资金聚焦技术龙头
截至2025年8月，科创板上市公司达589家，总市值超7万亿元，新一代信息技术、生物医药、高端装备制造企业占比超80%。德邦科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，受益于科创板指数产品扩容（超80只ETF上市，规模超2500亿元），估值体系从PE转向PS与DCF结合，反映其技术壁垒与成长潜力。
（二）行业需求爆发，电子材料市场空间广阔
2025年全球电子材料市场规模预计达452亿元，中国占比40%。细分领域中：
• 半导体材料：2025年市场规模达5000亿元，先进封装材料（如窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶）需求激增。
• 新能源材料：动力电池胶粘剂市场规模CAGR达19%，德邦科技覆盖宁德时代等头部客户，市占率有望提升。
• 智能终端材料：AI服务器、低空经济、储能等领域需求增长超20%，德邦科技为华为、小米等提供结构粘接材料，受益于消费电子升级周期。
五、风险与挑战：技术迭代与整合能力考验
（一）技术替代风险
先进制程技术向3纳米及以下突破，对封装材料性能提出更高要求。若德邦科技在DAF膜、窄间距封装材料等领域的研发进度滞后，可能面临客户流失风险。
（二）并购整合风险
泰吉诺2023年因股份支付导致亏损，若2024-2026年业绩未达标，需补偿超千万元。此外，文化融合、技术协同等整合难题可能影响并购效果。
（三）行业竞争加剧
美国英特尔、韩国三星等企业在高端电子材料领域占据先发优势，国内比亚迪半导体、立讯精密等企业加速布局，德邦科技需通过持续创新与差异化竞争巩固市场地位。
六、投资建议：技术驱动与并购整合的长期价值
（一）核心逻辑：技术壁垒+政策红利+资本助力
德邦科技通过“自主研发+并购整合”双轮驱动，在半导体、新能源、智能终端等领域构建全产业链布局，契合国家战略与行业趋势。科创板估值体系重构与行业需求爆发，为其提供估值提升空间。
（二）目标价与风险提示
基于DCF模型，假设2025-2027年营收CAGR为25%，净利率提升至15%，目标价区间为55-60元（当前价47.4元）。风险提示包括技术迭代失败、并购整合不及预期、行业竞争加剧等。
结语：德邦科技以技术为矛、并购为盾，在电子材料产业格局重构中占据先机。其“硬科技”属性与政策红利叠加，有望成为全球电子材料领域的领军者。投资者需关注其技术突破进度与并购整合效果，把握长期价值投资机会。