AI 端侧散热告急！微泵液冷掀起革命，产业链龙头一览

一、手机性能提升与散热需求的关联性分析

SoC 功耗与热负荷的攀升

随着手机性能提升，SoC 的计算能力呈指数级增长，例如 3nm 制程芯片的晶体管密度提升导致功耗显著增加。根据半导体行业分析，2025 年旗舰 SoC 的峰值功耗已突破 15W，较 2020 年提升约 40%。主板集成度提高和电池快充技术（如 100W 以上）进一步加剧整机热负荷。AI 任务（如实时图像处理、大模型推理）对算力的持续需求，使 SoC 需在高负载下长时间运行，导致温度波动加剧。例如，高通骁龙 8 Gen 4 在 AI 推理时的功耗较前代提升 25%，热流密度超过 12W/cm²，传统被动散热已难以应对。

OPPO 散热数据的验证

OPPO 在 2025 年 7 月发布的 K13 Turbo 系列中明确提出：被动散热（如 VC 均热板）的理论极限为 79mA/℃，而其主动散热技术 “疾风散热引擎” 通过内置风扇和微泵液冷实现了 92mA/℃的散热效率，较被动方案提升 3 倍。这一数据与行业趋势吻合 —— 海通证券指出，传统 VC 均热板在 AI 手机中已接近性能瓶颈，需通过主动散热（如液冷 + 风扇）突破极限。

AI 端侧对散热的核心要求

AI 功能（如语音助手、AR 导航）需 SoC 持续高负载运行，而芯片温度超过 90℃时性能将下降 30% 以上。主动散热技术通过动态调节散热功率，可将 SoC 温度稳定在 75℃以下，确保 AI 任务的连续性。例如，OPPO 疾风散热引擎在高负载场景下可降低温度 10-15℃，使 AI 推理速度提升 18%。

二、微泵液冷技术的革命性突破

技术原理与优势

微泵液冷通过小型化压电微泵驱动相变材料（如水或氟化液）循环流动，实现以下突破：

散热面积扩展：冷却液通过管路覆盖主板、电池等多热源，散热面积较传统 VC 提升 5 倍以上。

智能温控：基于算法动态调整泵速，例如在 AI 推理时提升泵速至 18000 转 / 分钟，而待机时降至 3000 转，功耗降低 90%。

结构适应性：微型泵体体积仅 2-3cm³，可嵌入折叠屏手机铰链或轻薄笔记本键盘下方，厚度增加不足 1.5mm。

行业应用与量产时间表

2025 年落地情况：OPPO K13 Turbo 系列已搭载主动液冷技术，华为 Mate80（M80）被曝采用微泵液冷 + 风扇双方案，成为首款量产机型。

2026 年普及趋势：预计 2026 年旗舰手机主动液冷渗透率将超 30%，笔记本电脑（如戴尔 XPS 15）和平板电脑（如 iPad Pro）将跟进应用。

远期场景：AI 眼镜（如 Meta Project Nazare）对散热要求极高，微泵液冷可解决镜片起雾和芯片过热问题，预计 2027 年后逐步应用。

技术天花板与竞争格局

被动散热的理论极限（79mA/℃）受限于材料导热系数和相变效率，而主动散热通过能量输入突破这一限制。例如，艾为电子的高压微泵驱动芯片 AW86320 可支持 180Vpp 驱动电压，使液冷系统的散热功率提升至 20W 以上，较传统方案提高 2 倍。目前，全球仅 3 家厂商（艾为、南芯、TI）掌握压电微泵驱动芯片核心技术，国内厂商凭借成本优势和快速响应能力，已占据 40% 的市场份额。

三、微泵液冷产业链的上市公司深度解析

（一）微泵驱动芯片：技术壁垒与市场格局

核心地位与技术门槛

微泵驱动芯片是液冷系统的 “心脏”，需满足以下要求：

高压驱动能力：压电微泵需 100V 以上电压驱动，艾为 AW86320 支持 180Vpp 输出，较海外竞品（如 TI BQ769X0）高出 20%。

低功耗设计：待机功耗需低于 10μA，艾为芯片通过能量回收机制将功耗控制在 5μA，较传统方案降低 90%。

可靠性：芯片需通过 1000 小时高温高湿测试（85℃/85% RH），艾为和南芯的产品已通过 AEC-Q100 车规认证，可满足消费电子和车载场景需求。

国内厂商的竞争态势

艾为电子（688798）：

作为国内数模芯片龙头，其 AW86320 芯片采用 WLCSP 封装（2.2mm×1.8mm），支持正弦波输出（THD<1%），已通过华为、小米等厂商验证，计划 2025 年 Q4 量产。该芯片的毛利率超过 60%，技术壁垒高于传统电源管理芯片。

南芯科技（688484）：

推出 SC3601 芯片，驱动电压达 190Vpp，支持多模式波形输出，节电效率较传统方案提升 10 倍。其客户覆盖荣耀、OPPO，并已进入苹果供应链测试阶段。

技术格局：

国内厂商在高压驱动、低功耗设计等方面已接近国际水平，但在超高频响应（>10kHz）和集成度（如内置温度传感器）上仍有差距。目前市场由艾为和南芯主导，CR2 超过 70%。

（二）液冷模组：规模化应用的核心环节

飞荣达（300602）：

技术布局：

公司是全球最大的导热材料供应商之一，液冷模组产品包括：

3D VC 均热板：厚度 0.3mm，散热效率较传统 VC 提升 40%，应用于三星 Galaxy S25 Ultra。

两相液冷系统：采用微泵 + 冷板设计，散热功率达 30W，适配 AI 服务器和游戏本。

客户与产能：

直接供货苹果、华为，2025 年液冷模组产能达 5000 万套，较 2023 年增长 300%。其苏州工厂新建的液冷产线已投产，良率提升至 98%。

苏州天脉（301626）：

产品优势：

专注于超薄导热材料和均温板，其钛金属 VC 均热板厚度仅 0.2mm，重量较铜材质减轻 50%，应用于华为 Mate80 折叠屏版本。

市场拓展：

2025 年 Q1 液冷模组营收同比增长 60%，客户新增联想、戴尔等 PC 厂商。其募投项目 “散热产品生产基地” 将于 2026 年投产，预计新增液冷产能 2000 万套 / 年。

其他重要厂商：

中石科技（300684）：

液冷板产品通过英伟达 H200 认证，导热系数达 400W/mK，供应字节跳动超算中心。2025 年上半年液冷业务营收同比增长 280%，毛利率提升至 45%。

领益智造（002600）：

钛金属 VC 均热板技术全球领先，已批量应用于苹果 iPhone 16 Pro。其液冷模组在折叠屏手机中的市占率超过 50%。

四、行业趋势与投资逻辑

技术迭代方向

材料创新：石墨烯复合材料（导热系数 > 2000W/mK）和碳纳米管散热膜将逐步替代传统石墨片，预计 2026 年渗透率超 20%。

智能化温控：AI 算法与液冷系统结合，实现动态调节（如根据应用场景预测散热需求），预计 2027 年智能温控方案将成为旗舰机型标配。

投资标的筛选

高确定性赛道：

微泵驱动芯片：艾为电子（技术领先 + 客户验证）、南芯科技（高压驱动 + 车规认证）。

液冷模组：飞荣达（产能扩张 + 苹果供应链）、中石科技（数据中心 + 高毛利）。

风险提示：

技术迭代速度快（如离子风散热的潜在竞争）、客户认证周期长（部分厂商需 12-18 个月）、原材料价格波动（如铜价影响 VC 成本）。

五、结论

随着 AI 端侧应用的爆发，散热技术已成为手机性能的核心瓶颈。微泵液冷通过 “主动散热 + 智能控制” 的组合，打破了传统散热的物理极限，预计将在 2025-2027 年成为消费电子领域的主流方案。艾为电子、南芯科技等驱动芯片厂商，以及飞荣达、苏州天脉等模组厂商，将深度受益于这一趋势。华为 Mate80 的技术突破（eSIM + 微泵液冷）不仅定义了 2025 年的行业标杆，更开启了 “散热即体验” 的新篇章。未来，随着 AI 眼镜、AR 设备等新场景的兴起，微泵液冷技术的应用空间将进一步扩展，成为消费电子创新的核心引擎。