CPO 设备股梳理之快克智能

梳理个股的过程也是理解行业的过程，在未来会爆发的行业里提前熟悉、了解相关个股的基本面情况，不仅仅是为了提前储备、挖掘相关机会，也是为了在机会突然来临的时候迅速反应。

快克智能

公司创立于 1993 年，2015-2024 年营收由 2.30 亿元增长至 9.45 亿元，CAGR 高达17.00%。公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。

精密焊接装联设备：核心是实现电子元件、半导体器件与基板之间的高精度、高可靠性连接。

（1）公司针对 AI 终端开发的震镜激光焊设备，已应用于 Meta 智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及 AOI 检测等核心工艺，成功切入小米等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。公司的 PCB 激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。

（2）AI服务器市场爆发式增长带动高速连接器需求激增。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。

（3）汽车智驾带动激光雷达，精密焊接成为标配。公司为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备。公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线。

机器视觉制程设备：主要目的是替代人工检测、全制程缺陷拦截、驱动工艺优化。

（1）SMT 环节标准化检测：公司相关视觉检测设备可实现 AI 服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率，正加速在客户端推广。

（2）智能终端智能穿戴全检环节：公司多维度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。

（3）AI服务器领域：在AI服务器领域取得积极进展，针对高速连接器外观检测的高要求场景，设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。

（4）光模块领域：对于800G及以上高速光模块生产需求，设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。

（5）半导体封装检测：双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装 AOI 检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

智能制造成套设备：整线自动化+数智化解决方案。

（1）线控底盘领域，为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。

（2）激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体。

（3）AI服务器液冷领域，为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。

固晶键合封装设备：

（1）碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测 AOI 形成封装成套方案解决能力。

（2）先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展。作为 AI 芯片 CoWoS、HBM 封装的核心工艺设备，TCB在微米级互连中发挥关键作用，公司 TCB 设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

24 年各业务营收、成本、毛利率如下：

公司的业务进展看起来不错，也都在风口。新业务目前占比还不大。市场主要关注的是 CPO 的 AOI 检测设备和先进封装的热压键合（TCB）设备。公司未来成长性还不错，短期估值仁者见仁智者见智吧。

另外，AOI 检测设备还有奥特维。奥特维主营业务光伏设备占比太大，PASS。