行业及产品
公司的半导体业务主要是存储芯片后道测试,后道测试主要分为CP晶圆测试和FT芯片成品测试,CP测试相关设备主要有探针台和测试机,FT测试相关设备主要有分选机和测试机。测试机的核心壁垒是测试板卡和芯片。
公司目前产品线涵盖测试机和对应的耗材,主要有晶圆测试机及其耗材MEMS 探针卡、FT 测试机/高速FT测试机及其耗材FT 测试治具、老化修复设备及其耗材老化治具板(老化修复是独立工序,位于封装后和FT测试前)。
另外,公司已经开展对于分选机和探针台的研发、应用于 FT/CP 测试机的 9Gbps 高速前端接口 ASIC 芯片(测试机的信号中枢,是突破海外垄断的核心技术)已突破客户认可和验证、目前还逐步将 DRAM 领域积累关键技术整合到 SoC 测试机中,提升对采用先进封装技术的高端算力芯片测试覆盖能力、应用于HBM/先进封装的CP测试机也在客户验证中。
市场空间

根据爱德万数据测算,全球2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元,SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。
2024年,中国半导体测试设备市场规模达 194.5亿元,预计2025年增至208.9亿元,其中,测试机是绝对主力,占比62.26%;在测试机内部,SoC测试机占63.14%,存储测试机占15.95%,且增速领先。据此测算25年SOC测试机和存储测试机市场空间分别为82亿、20亿。另外两存扩产方面,全口径资本开支800亿到900亿,测试设备占比6%大概48亿至54亿之间。
竞争格局
2024年数字SoC测试机爱德万占全球约60%,泰瑞达约30%;中国大陆地区爱德万市占率接近60%,泰瑞达约15%。
2024年存储器测试机的竞争格局来看,全球爱德万市占率约占55%,泰瑞达约40%;中国大陆地区爱德万略高于泰瑞达,爱德万约50%,泰瑞达约40%。
国产化率
市场上存储测试机的价格区间为100万至300万美元,主要供应商为爱德万,国产化率极低。我国半导体测试机在SoC/存储测试领域仅有10%与8%国产化率。
公司现状
产能:已经饱和,供需非常紧张,已经挪用其他产线的产能来保障半导体业务的供给,后续将基于客户需要继续扩产(已披露定增)。
客户:战略大客户(长鑫),综合品类在新签订单比例占到最大供应商位置(一供至少5成以上),并且 FT 高速 26 年实现批量交付 ,26 年就将实现FT高速机份额快速提升;此外还有nand(长存)、其他dr-am(FJ客户)、其他HBM(华为)。
订单:目前已披露20亿订单。
成长逻辑:国产替代+两存扩产+公司产能扩张+后续新品(SOC测试机、分选机、探针台等)
估值:这里选了两家机构的看法(自行判断合理性,仅作参考,且机构往往直接估到终局,即便达到目标市值也需要时间等业务一步一步发展起来)
1:若长鑫年扩产6-8万片,公司在长鑫RDBI(老化修复)达100%份额,CP、FT达50%份额的情况下,设备总体达20-24亿营收,若考虑其他客户突破,半导体设备营收有望达到45亿元,给予30%净利率,13-14亿利润。探针卡耗材属性,中期给10亿以上营收,2亿+利润,面板10亿营收,2亿+利润。中期半导体业务给30x,面板业务给20x,公司目标市值500e。
2:假设未来两存每年各扩产6万片,存储测试机市场从60亿增加到80亿,公司预期两存存储测试机收入40亿,净利率25%,利润10亿。H存储测试机市场18亿,精智达50%份额,9亿收入,20%净利率(假设H压价),1.8亿利润。探针卡,一供美国企业9月份出现全球断供,精智达将从二供变成一供,两存每年15亿市场,70%份额,10亿收入,10%净利率,1亿利润增量。主业面板检测,每年稳定6-7亿收入,1.5亿利润。GPU+SOC测试机,每年国内80亿市场,给公司30%份额,24亿收入,25%净利率,6亿利润。合计总收入89.5亿,总利润20.3亿,30倍PE,609亿市值。