南风股份——液冷新技术的头号玩家
最近一则消息引爆了南风的股价。根据台湾经济日报消息，Rubin、Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍。那么什么是微通道水冷板技术那？就是在单相冷板挖潜这个叫微通道，有两种方案。分为直接在芯片上刻蚀的方案以及微通道盖板方案。半导体刻蚀是在硅材料上直接加工。良品率很难保证，同时产业链更难扩大，工程化更复杂，3D打印微通道盖板通过铠装的方式贴合芯片，更加适合下一代主流液冷的解决方案。
那么，为什么会选择3d打印技术那？传统CNC无法做到50微米以下的流道加工，根据最近的调研显示，3d打印能够精确打印出传统工艺无法实现的复杂工艺，通过3D打印的方式可以在盖板上打印出立体的异形流道，换热效率大大提高，即使目前3D打印高出CNC 10%左右的成本，但加工出的微通道盖板换热效率高出CNC 30-40%，3D打印更加适合微通道盖板的加工。
再来看一下南风正在对接得客户Coolermaster(酷冷至尊)，以下简称cm。在英伟达GB200/GB300服务器液冷供应链中，cm占据第一大冷板供应商地位，拿下约65%的订单份额。其为GB300设计的NVQD快速液冷连接器，通过与英伟达联合研发，成为NVL72系统的标准组件，单台机柜需配置14对快接头，直接推动酷冷至尊在该领域的出货量增长。但是由于基础产能不够，不具备量产的验厂的条件，cm要求公司上产能，二期厂房5000万买了20台设备（扩产前产能不到10台，扩产20台+配合审厂）。客户有明确指引后公司才有的扩产动作。这也是为什么南风要投资5000万购置打印机设备。
再来谈一谈南风股份的技术：由于3D打印的微通道冷板为纯铜材质（铜导热效率最好），需要绿光打印机，因为红光吸收率只有10%左右，绿光吸收率60%+。而绿光市场又比较小，国内的企业不是很愿意做加上绿光设备迭代需要3到5年，传统的3d打印厂商不会对公司造成威胁。南风的核心壁垒还是在产品设计上，一是散热结构know how，二是如何打印出来。有更好的散热结构，和coolermaster的合作已经迭代6代产品才基本定型。在产品上具有先发优势，在绿光打印的竞争格局上比较好。
总结起来，南风股份在mlcp这一新型赛道上具有先发性和确定性，是一个主业有保底，副业有爆发的好标的！$南风股份(SZ300004)$