$通富微电(SZ002156)$ $AMD(AMD)$
AMD与OpenAI合作对通富微电的影响分析
一、订单传导的确定性
AMD与OpenAI签署的协议涉及未来数年部署6GW的AI算力基础设施，预计带来数百亿美元新增收入。作为AMD第一大封测供应商（占其订单80%以上），通富微电将直接受益：
1.订单占比：AMD当前贡献通富微电50%以上营收，2025年H1通富超威苏州/槟城基地营收合计83亿元（+15.7%），已显现AMD订单拉动效应。
2.技术适配：AMD为OpenAI提供的MI450等AI芯片需采用2.5D/3D Chiplet封装，这正是通富微电VISionS平台的核心能力，其16层堆叠封装良率已达98%。
3.产能准备：公司2025年计划60亿元资本开支用于苏州/槟城基地扩产，先进封装月产能预计提升30%。
二、技术协同与价值提升
AI芯片的复杂封装要求将带来更高附加值：
1.性能优势：通富微电的Corner fill工艺使芯片热循环寿命达3000次以上，远超行业2500次标准，特别适合数据中心AI芯片的长期高负荷运行。
2.创新技术：在光电共封装（CPO）领域取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，未来可能应用于AMD的800G光模块解决方案。
3.单价提升：AI芯片封装价值量是传统产品的3-5倍，这将显著改善通富微电的毛利率（当前约15%）。
三、业绩弹性测算
根据现有数据推测：
1.收入增量：若AMD从OpenAI获得200亿美元订单，按封测占比5%-7%计算，可能为通富微电带来10-14亿美元（约70-100亿元）新增收入（占2024年营收28%-42%）。
2.产能利用率：公司当前产能利用率约75%，若新增订单全部落地，可能推动利用率升至85%以上，规模效应将降低单位成本。
四、风险与挑战
1.产能匹配：AMD要求2026年前完成6GW部署，通富微电需加速槟城工厂二期投产（原计划2026Q1）。
2.技术迭代：OpenAI可能要求下一代芯片采用HBM4封装，公司需加快玻璃基板（TGV）技术研发（目前处于可靠性测试阶段）。
3.地缘政治：若美国扩大对华半导体限制至先进封装设备，可能影响通富微电的扩产计划。
注：以上分析基于公开资料，不构成投资建议。半导体行业具有强周期性，需关注后续订单落地节奏及行业景气度变化。