$宝鼎科技(SZ002552)$

【宝鼎科技】PCB高速高频铜箔满足AI服务器需求！金矿石储量160W吨-0914

#试生产阶段HVLP3满足AI服务器、先进封装等领域需求。

公司子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成，目前处于试运行阶段，HVLP2 表面粗糙度Rz 1.0-1.5μm，表面更光滑; HVLP3 表面粗糙度Rz＜1.0μm，满足AI服务器、先进封装等领域需求，目前公司HVLP铜箔以1-2代为主。由于HVLP3处于试生产阶段，加工费及毛利率尚不稳定。

#高速高频铜箔和覆铜板两种高端产品主要主要用于基站、大型服务器等行业

2025 年利润增长点是金宝电子的 FR4 二期生产线产能释放，产量将显著增加。金宝电子的高速高频铜箔和覆铜板两种高端产品主要主要用于基站、大型服务器等行业，发展前景趋好。

#招远市河西金矿河西矿区，采矿证证载生产能力 30 万吨/年

河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力 30 万吨/年。保有金储量合计矿石量 1601661t，金金属量 4536kg，其中：证实储量金矿石量 31345t，金金属量 73kg；可信储量金矿石量 1570316t，金金属量 4463kg。