$江南新材(SH603124)$ - 核心产品支撑先进封装相关环节
- 高精密铜基散热片：应用于IC载板（先进封装关键载体），例如供货深南电路用于IC载板生产，间接服务芯片封装环节。
- 氧化铜粉：适配HDI板、IC载板等精密制造的电镀需求，为先进封装相关基板提供材料保障 。
- 铜球：用于PCB电镀，PCB是半导体封装产业链的重要组成部分。
- 在研技术契合先进封装需求：布局纳米铜粉、高导热复合材料等，可用于先进封装的散热解决方案，适配高算力芯片封装的散热需求。
- 定位清晰：公司主营铜基新材料，非直接从事先进封装制造，属于先进封装产业链的上游材料配套角色。