$伟测科技(SH688372)$ $长川科技(SZ300604)$ $芯碁微装(SH688630)$ 前段时间给朋友们分享了一下长川科技和芯碁微装的投资逻辑（微装在三季报预告出来后估计会走出一波长川的行情），今天给大家推荐一只半导体测试领域的潜力股—伟测科技。
伟测科技的财富密码你破解了吗？
半导体后端测试企业的三种类型：
1） 半导体生产企业在晶圆切割前需通过CP 测试（Circuit Probing Test） 筛选出不合格的芯片（Die），避免后续封装环节的成本浪费，代表企业中芯国际、比亚迪电子、华虹半导体等生产企业；
2） 二是半导体封装企业需通过FT 测试（Final Test） 检测封装后芯片的功能、性能及可靠性，确保交付给客户的产品 100% 合格，代表龙头长电科技、通富微电等封测企业；
3） 前面两种是既当运动员又当裁判的类型，我想说的是第三类更加独立、更加公正、更加可靠、更加专业的第三方检测机构，代表企业有伟测科技、利扬芯片、华岭股份等，而伟测科技是绝对的龙头。
未来随着AI、电动汽车、应用电子市场的快速扩张，第三方独立的“高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔。下面我们一起来破解一下伟测科技的财富密码。
1. 伟测科技的行业壁垒与技术优势。
晶圆、芯片和封装的测试不是买来设备你就可以直接测试的，需要经验丰富的专业人才根据测试产品特点不断地有针对性地技术和工艺升级来提高测试水平和测试效率。
1） 技术壁垒：
◆ 先进制程测试能力：伟测科技是国内少数掌握7nm-14nm先进制程芯片测试、晶圆尺寸覆盖6-12英寸测试技术的第三方企业，突破国际巨头（如泰瑞达、爱德万）的垄断，覆盖CPU、GPU、FPGA等高算力芯片测试；
◆ 高可靠性测试标准：车规级芯片需通过AEC-Q100认证（-55℃~150℃三温测试），伟测科技拥有国内领先的三温探针台和环境测试设备，测试精度达±0.5℃，满足车规级严苛要求；
◆ 复杂封装测试方案：支持Chiplet、SiP、SoC等先进封装技术，开发HBM3E存储芯片测试方案，填补国内空白。
2） 人才壁垒：
◆ 团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作。创始人骈文胜曾在以上大厂任职高管。
◆ 主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。
3） 客户壁垒：
◆ 认证周期长：比如车规级客户需通过ISO 26262功能安全认证，流程长达6-12个月，伟测科技已通过比亚迪、地平线等头部客户认证，形成先发优势；
◆ 高端客户粘性高：中芯国际、紫光展锐、翱捷科技、华为、寒武纪等200余家头部客户，前五大客户合作超5年，订单稳定性强。
4） 研发与专利壁垒：
◆ 资金投入强度：2024 年研发费用达 1.42 亿元（同比增长 37.16%），2025 年上半年公司研发费用为 8,213.37万元，较上年同期增长 27.34%。
◆ 研发重点投向5.5G射频晶圆、HBM3E测试、3DChiplet测试、车规级Soc测试等领域，技术水平均为国内领先。
5） 产能与资本壁垒：
◆ 高端设备投入大：无锡、南京基地配备爱德万V93000（测试频率100MHz+）、泰瑞达UltraFlex Plus等设备，每年设备成本投入约10亿+（24年11亿，25年预计13-14亿），单台成本超千万元，中小厂商难以复制；
◆ 规模效应显著：2024年晶圆测试131万片（+31.25%），芯片成品测试29.83亿颗（+92.27%），产能利用率2024达85%-90%，2025年90%-95%+，摊薄固定成本。
◆ 区域化产能网络：上海、无锡、南京三大基地形成 “长三角 1 小时服务圈”。产能动态管理，通过快速响应客户的紧急订单，测试周期缩短至行业平均的50%。
2. 2025年上半年相比2024年同期业绩大幅提升：
得益于 AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI 技术不断渗透和国产替代加速，2025
年半导体测试行业业绩也有很大提升，伟测科技涨幅行业领先。
2024年年报：营收10.77亿，净利润1.28亿，净利润率11.88%；
2025一季报：营收 2.85亿，净利润2592万，净利润率9.09%；
2025半年报：营收 6.34亿，净利润1.01亿，净利润率15.93%。
半年报两点：2025年半年报营收增幅47.53%，净利润大幅831.03%，净利润率明显提高。
需特别注意：第二季度实现营业收入3.49亿元，净利润7508万，利润率21.51%，单季度营收创出历史新高，利润率大幅提升。说明公司的订单数量和质量都大幅提高了。
3. 2025年三季报业绩将进一步大幅提升：
◆ 无锡三期投产，高端产能大幅提升：
2024年结构封顶，2025年5月底设备陆续到位，6-8月产能爬坡并快速达产。
2024年无锡一二期占总营收比51%，利润占总利润比约65%左右。三期同样定位高端，目前其产能约占一二期总和的60-80%左右，后续设备增加并达产后产能将超越一二期总和。意味着3、4季度产能和营收比二季度将增加30%-50%以上，利润则比二季度增加40%-60%以上。（三期数据根据设备投入及定位估测，考虑到回款周期，计入报表营收和利润可能会低于实际产能）
◆ 总体产能利用率提高：
2024年平均产能利用率80-90%；
2025年上半年产能利用率90%；
2025年下半年产能利用率95%-100%。
◆ 设备稼动率提高：
2024年设备稼动率一季度70%，二季度70-80%，下半年80-90%；
2025年上半年设备稼动率90%+
◆ 设备数量逐年大幅提高：
2024年设备投入11亿。
2025年设备预计投入13-14亿。
◆ 设备高端占比提高：
2025年4月发行可转债11.75亿，9亿购买设备其中无锡7亿、南京2亿，全部定位高端测试设备，下半年高端设备继续投入。
◆ 企业毛利不断提高：
相比2024年，高端设备的比例也不短提高，同时高端设备的稼动率和产能利用率不断提高，势必带动毛利的提升。2024年上半年毛利29.11%（净利润率2.53%）。2025年上半年毛利37.35%（净利润率15.93%）。预计下半年毛利率有望提升至42-45%，拉动净利润率进一步提升。
4. 伟测科技的宏大布局：
1） 现有四大测试中心布局：
现有无锡测试中心、南京测试中心、上海测试中心、深圳四大测试中心，主要业务“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
2024年全年完成CP晶圆测试131.19万片，FT芯片测试29.83亿颗。其中消费电子类的产品占60%左右，工业类的产品占28%左右，汽车电子类产品占到12%。工业类中CPU、GPU和AI等算力相关的产品占15%。2024年高端产品营收占比72.46%，中端占27.54%。
无锡测试中心：定位高端为主，中端为辅；
南京测试中心：定位中端为主，高端为辅；
上海测试中心：定位中端；
深圳测试中心：定位中端。
其中上海、无锡、南京三大基地形成统筹协同，形成“长三角 1 小时服务圈”。
2） 业务能力的不断提升：
以2025年上半年为例，研发成本投入8213万元，同比增长 27.34%。其中新增研发类型15项，技术水平均为国内领先。
3） 产业版图不停扩张：
上海伟测2016年成立，占地4500㎡，建筑面积10000㎡；
无锡一期2020年成立，占地6000㎡，建筑面积约12000㎡；
无锡二期2021年投产，占地6000㎡，建筑面积约18000㎡
深圳伟测2023年成立，占地5000㎡，建筑面积约8050㎡。
天津伟测2024年成立，研发销售为主，建筑面积约1000㎡。
南京伟测2021年成立，占地12750㎡，建筑面积约55000㎡。投资9亿（24年8月投产）
无锡三期2025年投产，占地23400㎡，建筑面积61000㎡。投资9.8亿（25年7月投产）
上海总部2025年摘地，占地面积29342㎡，建筑面积58610㎡。投资9.8亿（约27年投产）
南京二期2025年已选址，占地面积31000㎡，规模待定。投资13亿（约28年投产）
成都中心——计划中
长沙中心——计划中
……
立足长三角，踏入珠三角、拓展京津冀、规划西南和华中，放眼全中国。可见伟测科技的投入越来越大，布局越来越广，伟测的财富密码你破解了吗？