关于新一代英伟达芯片散热路线--12英寸碳化硅衬底的思考--晶盛机电

随着算力性能提升，芯片的散热也在持续加大，因此对于给芯片降温最近炒的很火，也就是液冷，这个是比较快速可以使用于数据中心，且作用域芯片本体以外的，龙头大家已经知道

那么在27年将随着12寸碳化硅衬底技术突破和量产后，用于芯片的这个组件，机构测算的市场可是500亿，而pcb26年的市场才700亿，所以这也就解释了为什么在晶盛机电25年业绩预测大幅下滑的情况下，300家机构集体调研，你聪明还是大资金聪明？好的新方向预期和好的公司，都是买在前面，买在无人问津处。如果你只会高了再去追高，那也拦不住，希望大家珍惜现在的12英寸碳化硅龙头晶盛机电，哦对了还有个，天岳先进