集成电路量测检测设备——中科飞测的发展潜力

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一、集成电路主要设备规模与占比
当前光刻、薄膜沉积、刻蚀被列为半导体三大工艺，对应三大设备。而量测检测以11.5%位列第四。但是在顶尖XJ制程领域，占比会有比较大变化，量测检测设备投资占比将会进入前三。

二、量测检测设备的用途

制作晶圆的时候，光刻是需要反复进行的，一张硅片要出入光刻机几十次，而每次进出前都要检测硅片上的缺陷情况、形貌质量以及上一层之间的套刻误差。

这些制作晶圆片量测和检测的数据，不光只是用来做事后的检测，它们还会被收集起来，反馈给光刻机，通过机身系统的算法来及时调整照明参数、镜片位置、工件台的调焦调平情况，来改善后续的光刻质量。

最明显的作用就是可以提升晶圆生产的良率。

三、良率与晶圆生产利润的关系

根据公开信息，7XX、5、3和2工艺12英寸晶圆单片价格大致如下