到处都是老寒各种芯片不行的讯息。
市场似乎觉得老寒在2026年交不出690了的样子。其实大错特错,有可能交出20万片。
事实上,老寒的chiplet 的晶粒die之间互联技术比某公司还要领先,早早就在2021年的370用上了。
反倒是某公司,过于激进使用多晶粒die chiplet,效果很差,实际效率比标称的要低很多。
请各位说的国内把各自芯片单die 性能拉满,追上NV 的A100性能再说,这还只是老寒次代产品590(单die)的水平。老寒是追求单晶粒芯片极致设计,双die更是国产性能天花板。
其他厂家可以试着不在单die下功夫,靠多晶粒chiplet,但是过多,效率就大打折扣(那家H搞通讯那么牛的公司都栽跟头,具体情况在其他频道说)。
自研和其他国产,最近有文字大吹特吹,说被某y公司端着泡菜坛子,送去泡菜厂子。其实里面不是什么新鲜食材,是中低端产品,国产新鲜食材出不去(具体原因,这里也不能说,其他地方说)
猩猩猩还没进化完全,随时咬人。
某些公司别吹牛的,真的那么厉害,一个月前就不会在公开场合哭着喊要买H2噢噢了。
另外,各位“遥遥领先”芯片公司,还是好好想想怎么跟我们村龙中芯打配合吧,还有未来的hl。
靠泡菜坛子是靠不住的,那个端着泡菜坛子公司吹得昏天地暗,不害臊的吗?