ABF膜相关

ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）是一种在半导体先进封装中不可或缺的绝缘材料，尤其在高性能计算芯片（如CPU、GPU）以及AI芯片的制造中至关重要。它以其出色的高绝缘性、低热膨胀系数和高精度加工特性而闻名。目前，全球ABF膜市场超过95%的份额被日本味之素公司垄断，是国内半导体产业链“卡脖子”的关键材料之一，因此国产替代需求迫切，市场空间广阔。

华正新材（603186） 是国内在ABF膜国产化领域取得显著进展的核心企业之一。其通过与深圳先进电子材料国际创新研究院合作，开发了CBF积层绝缘膜（对标ABF膜），用于FC-BGA高密度封装基板等场景。该产品已通过下游厂商如兴森科技的样品验证，并已进入华为昇腾GPU供应链，开始批量供货。华正新材的CBF膜良率已达85%以上，接近国际龙头水平，预计2025年主流料号将全面放量，中性情景下该业务有望贡献10亿元收入。除了ABF膜，华正新材的优势还在于其高频高速覆铜板已通过英伟达、AMD等国际大厂认证，并应用于AI服务器；同时在固态电池铝塑膜领域也与宁德时代、辉能科技合作，处于量产验证阶段，形成了多元化的高端材料布局。

宏昌电子（603002） 是电子级环氧树脂领域的龙头企业，并与晶化科技合作开发GBF增层膜（ABF膜的替代材料）。该产品在向下游相关客户推广送样认证，旨在应用于FCBGA/FCCSP等先进封装制程。宏昌电子的优势在于其深厚的环氧树脂技术积累和产能规模（珠海基地产能持续扩张），其高频高速覆铜板材料已通过英伟达平台测试，并间接导入英伟达AI服务器供应链，NV相关业务利润占比超10%且快速放量。公司还布局了HBM封装所需的环氧树脂材料，受益于AI算力需求爆发。

联瑞新材（688300） 的核心优势在于其为ABF膜及IC载板提供关键的亚微米球形硅微粉填料。这种材料用于调节ABF膜的热膨胀系数和介电性能，是打破国外垄断、实现国产化的重要材料支撑。联瑞新材的产品已进入国内ABF膜和载板供应链，为多家下游厂商提供配套。此外，联瑞新材的球形硅微粉也应用于HBM（高带宽存储器） 的颗粒封装材料（GMC），配套全球顶级GMC供应商，切入AI算力核心材料领域。

南亚新材（688519） 作为国内覆铜板领域的重要企业，其优势在于专注电子基材领域，ABF膜材料研发已取得阶段性成果。公司与多家科研院所建立联合实验室，产品毛利率维持在30%以上，显示出其在高端材料领域的研发决心和潜在盈利能力。

天和防务（300397） 的亮点在于其“秦膜”产品性能已对标日本味之素的ABF膜，具备军工+半导体双轮驱动的概念。这意味着公司不仅瞄准民用半导体市场，其技术也可能应用于高可靠性的军工电子领域，市场空间和技术壁垒更高。

兴森科技（002436） 是国内ABF载板的龙头企业，而非直接生产ABF膜。其优势在于率先实现了ABF载板量产，良率不断提升（14层产品良率72%，高层板良率超85%），并已通过华为昇腾910B芯片认证。珠海、广州两大基地产能扩张后，2025年产能预计达15万平米/月，其中70%定向供应华为昇腾芯片，深度绑定国内AI算力产业链。

深南电路（002916） 同样是FC-BGA封装基板领域的领军企业，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品送样认证中。其优势体现在2024年封装基板收入31.71亿元（+37.49%），成为公司第二增长曲线，显示出强大的市场转化能力。技术层面，其0.18mm超薄载板适配3nm芯片封装，对标国际龙头。

生益科技（600183） 作为全球覆铜板龙头，其战略布局不仅在于ABF膜本身，还涉足ABF载板专用铜箔，该产品已通过兴森科技验证，预计2025年量产。这体现了生益科技从关键原材料角度切入ABF产业链的战略思路，为其在高端半导体材料领域占据一席之地提供了支撑。

💎 总结

ABF膜的国产化是一条充满机遇与挑战的赛道。上述公司从材料（华正新材、宏昌电子、联瑞新材、南亚新材）、填料（联瑞新材）、载板制造（兴森科技、深南电路）、关键材料配套（生益科技） 等不同环节发力，共同构建国产供应链。它们的核心战略优势多围绕技术突破、与国内AI芯片龙头（如华为）深度绑定、布局HBM等前沿领域、以及打造一体化产能等方面展开。

需要注意的是，ABF膜技术壁垒极高，国产化进程中的技术验证、良率提升、规模化量产及市场接受度仍存在不确定性和风险。投资者需密切关注各公司的后续进展。