天岳先进开启招股：碳化硅行业龙头

8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）作为全球领先的碳化硅衬底制造商，正式开启招股。招股时间为8月11日至14日，计划全球发售4774.57万股H股，发售价不高于每股42.80港元，预计于8月19日正式上市交易。此次港股上市将助力天岳先进扩大8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发投入，并补充营运资金，推动公司在新能源与AI两大核心赛道的进一步布局。$天岳先进(SH688234)$ $天岳先进(02631)$ $Wolfspeed(WOLF)$

公司概况：深耕碳化硅领域的全球领军者

天岳先进自2010年成立以来，始终专注于碳化硅衬底的研发与产业化，是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业，并率先完成导电型碳化硅衬底的规模化生产。公司核心产品覆盖2英寸至12英寸碳化硅衬底，其中8英寸衬底已实现量产，12英寸衬底为业内首款推出，技术实力位居全球前列。其产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、轨道交通等领域，为新能源与人工智能产业提供关键材料支撑。

凭借多年技术积累与产业化能力，天岳先进已跻身全球碳化硅衬底市场第一梯队。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年碳化硅衬底销售收入计，公司以16.7%的市场份额位列全球前三，是唯一进入全球前三的中国企业。截至2025年3月31日，公司已获授502项专利，其中194项为发明专利，技术壁垒深厚。此外，公司于2022年在科创板上市，成为国内首家宽禁带半导体材料上市公司，此次港股上市将进一步完善其全球化资本布局。

主营业务：碳化硅衬底为核心，多领域应用驱动增长

公司主营业务聚焦于碳化硅衬底的研发、生产与销售，主要产品包括导电型与半绝缘型碳化硅衬底，尺寸涵盖4英寸、6英寸、8英寸及12英寸。导电型衬底主要用于功率半导体器件，应用于电动汽车电机驱动、车载充电机等场景；半绝缘型衬底则用于射频器件，适配先进通信基站等领域。2024年，碳化硅衬底销售收入占公司总营收的83.3%，其中导电型产品贡献75.8%，是收入核心来源。

在收入结构中，公司海外市场表现亮眼。2024年来自中国内地以外的销售收入达人民币8.455亿元，占总营收的47.8%，较2022年的12.6%显著提升，反映出其全球化布局的成效。此外，公司还销售莫桑石宝石等非半导体级碳化硅产品以及租金收入，2024年该部分收入占比16.7%，为业务提供补充。通过直销模式与38人组成的销售团队，公司与客户建立紧密合作，前五大客户收入占比57.2%，客户粘性较强。

财务分析：收入快速增长，盈利能力持续改善

近年公司收入实现高速增长，2022年至2024年营收从人民币4.17亿元增至17.68亿元，复合增长率达110.6%，2023年同比增幅更是高达199.9%，主要得益于碳化硅衬底销量从6.38万片增至36.12万片。尽管2025年第一季度收入小幅下滑4.2%至4.08亿元，但整体增长趋势稳健。盈利方面，公司于2023年实现扭亏为盈，净亏损从2022年的1.76亿元收窄至0.46亿元，2024年净利润进一步增至1.79亿元，标志着规模化生产带来的盈利拐点已至。

毛利率与净利率同步改善，印证公司成本控制与产品竞争力提升。2022年公司毛损率为7.9%，2023年毛利率转为14.6%，2024年进一步升至24.6%，2025年第一季度达22.7%，主要得益于大尺寸衬底量产带来的规模效应。净利率方面，2024年实现10.1%，较2023年的-3.7%大幅改善，显示公司在收入增长的同时，盈利质量持续优化。研发投入方面，2024年研发费用1.42亿元，占营收8.0%，为技术迭代提供坚实支撑。

竞争优势：技术、产能与生态构建护城河

天岳先进的核心竞争力体现在全产业链技术掌控与全球领先的量产能力。公司掌握设备设计、热场设计、晶体生长等全流程核心技术，8英寸衬底量产良率与缺陷控制能力行业领先，微管密度近乎为零，螺位错密度低于100cm-²，显著优于行业平均水平。2024年推出的12英寸衬底更是巩固了其技术先发优势，为未来成本下降与应用拓展奠定基础。

在产能与生态方面，公司已建成山东、上海两大生产基地，2024年总产能达42万片，利用率高达97.6%。通过与上游供应商签订长期协议保障原材料稳定供应，并与下游全球头部功率半导体厂商深度合作，构建了“供应商-公司-终端应用”的紧密生态。此外，公司管理团队拥有丰富行业经验，研发人员中40%以上为博士或硕士，人才储备为持续创新提供保障。

行业前景：碳化硅市场高速增长，大尺寸化与应用拓展成趋势

全球碳化硅衬底市场正处于快速扩张期，2020年至2024年市场规模从人民币30亿元增至88亿元，复合增长率29.9%，预计2030年将达585亿元，2024年至2030年复合增长率37.1%。增长动力主要来自电动汽车、AI数据中心等领域的需求爆发：电动汽车领域，碳化硅器件可提升续航与充电效率，2030年市场规模预计达147亿美元；AI数据中心领域，碳化硅电源器件能降低能耗，2030年渗透率将升至18.3%。

行业竞争呈现头部集中格局，2024年前五大厂商合计市场份额达68.0%。天岳先进作为全球前三的参与者，在大尺寸化趋势中占据先机。6英寸衬底目前为市场主流，但8英寸产品因单位成本更低、适配性更强，渗透率快速提升，公司已实现规模化出货。同时，碳化硅在光伏、轨道交通等领域的应用持续渗透，为市场增长提供多元支撑。

估值分析：有上涨潜力

参考此次发行方案，按照每股42.8港元的发行价计算，发行后公司的总市值为204.37亿港元，而公司在科创板的市值为265亿元人民币，此次发行市值要低于公司在A股的市值。今年，港股上市的恒瑞医药和宁德时代都实现了高于A股价格的溢价，此次天岳先进上市也有一定的上涨潜力。此外，目前第三代半导体板块跟随A股呈现上涨趋势，公司在港股也有望获得不错的表现。