$同兴达(SZ002845)$
同兴达 (002845) 研究报告：AI芯片封装关键卡位者，显示复苏与国产替代共振
核心观点： 同兴达通过与全球封测龙头日月光深度绑定，在AI芯片核心封装环节实现关键技术卡位。其GoldBump（金凸块）工艺是CoWoS封装的前道刚需，混合键合（HB）、玻璃基板（GMC）、扇出封装（FOPLP）等技术直指下一代AI芯片需求。公司不仅是消费电子复苏受益者，更是AI硬件浪潮中稀缺的国产封装突破标的，叠加国产载具供应链协同，成长空间全面打开。
一、 核心定位：AI芯片封装关键制程掌控者
技术卡位与AI芯片强关联
商业化路径明确
1. 英伟达供应链切入点：
- 日月光是英伟达CoWoS外溢订单核心承接方，日月同芯（同兴达合资）作为其先进封装前道工艺基地，直接参与金凸块制程。
- 黄仁勋公开确认与日月光合作开发AI芯片，日月同芯具备技术协同入口优势。
2. 国产AI芯片替代支点：
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