AI 算力持续“高烧”，MLCP 开启散热新纪元，核心标的梳理
一、行业背景：算力功耗跃升催生散热革命
AI 算力的飞速进化正不断推高芯片功耗天花板。英伟达新一代 Rubin GPU 功耗据传已达 2.3kW，相当于十多台家用空调的功率集中爆发于单颗芯片。传统冷板散热方案已难以应对如此极端的热密度，行业亟需更高效的散热技术。
微通道液冷板（MLCP）因此站上风口。它通过在芯片上方或内部集成极细的微米级流道，实现超高效导热，堪称“芯片的超级冰盖”。其核心优势是换热面积大、热阻极低，可迅速将热量带走，特别适合 GPU、ASIC 等高性能计算场景。
不过，MLCP 也带来成本和工艺上的挑战：其单价约为现有散热方案的 3~5 倍，若全面采用，整机散热成本或较 Blackwell 架构提高 5~7 倍。制造方面，MLCP 需解决微通道加工、密封防漏、集成匹配等诸多难题，目前业内样品良率仍偏低，大规模量产预计还需 3~4 个季度。
尽管如此，在算力需求刚性向上和政策对数据中心 PUE 要求不断提升的背景下，MLCP 已成为AI散热演进的关键方向，产业链正迎来一轮价值重估。
二、A股MLCP相关企业盘点
我们从技术布局、客户进展、产能储备等维度梳理出以下重点公司：
1. 江顺科技（001400）：早在 2015 年就布局微通道技术，此前主攻电池冷却领域，近年顺势切入服务器液冷赛道。公司已为英伟达等多家头部客户送样，并签订保密协议，技术积淀较深，且探索 3D 打印以提升制造精度。作为国内极少数具备微通道液冷技术并切入头部客户供应链的企业，其卡位优势显著。
2. 南风股份（300004）：子公司南方增材已完成多次海外头部云厂商送样，并已投入千万级固定资产扩充液冷产能，正处于从验证走向批量供货的关键阶段。其 3D 打印技术也有助于复杂微通道结构的生产。
3. 同星科技（301252）：微通道换热器产线即将规模量产，如行业需求放量，公司可快速实现产品出货，具备明确的产能转化逻辑。
4. 英维克（002837）：数据中心液冷解决方案龙头，全面覆盖冷板、浸没液冷及微通道技术，多项案例已落地，有望持续受益于行业增长。
5. 康盛股份（002418）：全领域散热方案提供商，覆盖冷板、微通道及浸没式液冷，具备从产品设计到系统集成的能力，服务于数据中心、新能源汽车及储能等多场景。
6. 宁波精达（603088）：通过收购无锡微研切入微通道换热器领域，其设备在提高换热面积和热传导效率方面具备优势，匹配高密度算力需求。
7. 博杰股份（002975）：以客户需求驱动，已推出自研液态金属散热器、微通道水冷头等产品并实现小批量出货，绑定大客户策略清晰。
8. 远东股份（600869）：积极向算力基础设施领域拓展，推动液冷板等产品开发，与英伟达合作预期较强，业绩弹性较大。
9. 飞荣达（300602）：深耕导热材料领域，产品包括导热硅胶、石墨片等，为 MLCP 提供关键材料支持。
10. 科创新源（300731）：专注密封与绝缘材料，解决 MLCP 防漏痛点，技术适用于高端散热装备。
11. 高澜股份（300499）：擅长液冷系统集成，可将 MLCP 作为核心部件嵌入整体解决方案，应用领域覆盖数据中心与新能源车。
三、2025年有望脱颖而出者
综合来看，以下几类企业更具备领先潜力：
· 已通过验证、临近量产：如江顺科技（技术积累深厚+头部客户送样）、南风股份（海外客户多次送样+产能扩建）、同星科技（生产线即将批量生产）
· 技术底蕴深厚、客户资源优：如江顺科技、英维克（全方案能力与项目落地经验）
· 系统集成与综合服务能力：如高澜股份、康盛股份，受益于液冷渗透率提升及技术迭代。
四、总结
MLCP 并非遥不可期的概念，而是应对超高功耗AI芯片的务实路径。尽管目前行业仍处于量产前的研究与验证阶段，但其确定性足够高，市场空间明确。
建议重点关注已有样品产出、产能准备充分、或绑定大客户项目的企业。江顺科技凭借其深厚的技术积累、与头部客户的合作进展以及明确的产业化路径，值得重点关注。同时也需警惕技术路线变更、良率提升不及预期、行业竞争加剧等潜在风险。
股市有风险，投资需谨慎
$江顺科技(SZ001400)$ $博杰股份(SZ002975)$ $南风股份(SZ300004)$