东山精密（002384）深度研究报告：光模块与AI PCB双轮驱动，目标市值2500亿+
核心观点
东山精密作为全球领先的电子制造服务商，深度绑定苹果、特斯拉、英伟达、华为等头部客户，在AI算力爆发周期中，凭借光模块与高端PCB的垂直整合能力实现超预期增长。公司通过收购索尔思光电（Source Photonics）切入光芯片核心环节，并依托Multek在高端PCB领域的技术积淀，全面拥抱北美云厂商AI硬件升级需求。我们上修公司目标市值至2500亿元+，重点看好光模块（1500亿+市值）、AI PCB（500亿+市值）及传统业务（700亿+市值）的三重驱动。
一、光模块业务：垂直整合优势凸显，需求爆发驱动业绩跃升
1. 光芯片稀缺性成为核心壁垒
· 当前全球800G及以上光芯片供需缺口突出，扩产周期长（产能建设1年+客户验证3年），索尔思凭借IDM模式掌握EML芯片自供能力，产能规划从当前3KK/月