微软“芯片刻液”引爆液冷革命，江顺科技：被低估的微通道“关键先生”
一则重磅消息震动科技界。北京时间9月23日，微软CEO萨提亚·纳德拉亲自宣布，其团队在液冷技术上取得重大突破——成功研发出微流体冷却技术，能将细如发丝的冷却通道直接“刻”进芯片内部，散热效率暴增三倍！
这不仅仅是实验室的突破，更是为下一代高密度AI数据中心指明了方向。当英伟达、微软等巨头纷纷押注“微通道”液冷，A股市场中，谁才是真正能切入核心供应链的“隐形冠军”？我们的目光投向了正在紧密送样测试的 【江顺科技】。
一、微软技术指向明确：微通道是未来，加工制造是核心
微软的“芯片直刻”技术虽显激进，但其背后揭示的产业趋势已无比清晰：传统的风冷甚至普通液冷已触及天花板，更精密、更高效的微通道液冷技术将成为吞噬AI算力散热市场的绝对主流。
目前产业界探索的微通道方案主要有四条路径，而微软的路径（芯片直刻）门槛最高，尚需时日。而更为现实、即将大规模落地的，正是微通道液冷板 和仿生岐管微通道液冷板。无论哪种方案，其灵魂都在于那个“微”字——如何在金属（主要是铝）内部加工出复杂、精密、可靠的微米级流道。这恰恰是江顺科技深耕多年的核心腹地。
二、江顺科技：为何它是“关键先生”？
1. 技术同源，能力匹配：江顺科技的主业是铝型材挤压模具及精密铝部件。很多人不了解，铝挤压技术正是大规模、低成本生产微通道液冷板的关键工艺。公司将挤压模具的设计和制造能力，完美复用于服务器液冷板这一新兴领域，其技术底蕴与产业趋势高度同源。
2. 站上风口，送样验证：据产业链调研，江顺科技的微通道液冷板产品已向某国际GPU巨头（市场普遍认为是英伟达NV）送样测试。这一动作至关重要，意味着公司的技术能力已得到下游大厂关注，并进入了“考试”阶段。一旦通过认证，公司将一举打入全球AI算力最核心的供应链，想象空间彻底打开。
3. 产能与成本优势：相比于传统的CNC（雕刻）等减材工艺，挤压工艺在大规模生产时具备显著的效率和成本优势。若微通道液冷技术成为数据中心标配，江顺科技凭借其规模化精密制造能力，有望成为核心部件的主要供应商之一。
三、投资逻辑：预期差巨大，静待催化剂的“黑马”
当前市场对江顺科技的认知，可能还停留在传统的铝制品加工。然而，公司正悄然蜕变为“AI基础设施-先进散热”赛道的关键参与者。
· 短期催化剂：最直接的催化剂就是送样测试通过的官方公告或传闻。这将是公司价值重估的起点。
· 中期逻辑：随着NV、AMD等芯片厂商在下一代产品中全面导入微通道液冷方案，作为上游核心部件供应商，江顺科技有望迎来订单的实质性落地，业绩弹性极大。
· 长期空间：AI数据中心和算力需求是长达数年的高景气赛道，液冷渗透率正在从个位数快速提升。微通道作为液冷技术的升级方向，江顺科技卡位黄金赛道，成长天花板极高。
总结而言，微软的突破犹如一声发令枪，宣告了液冷技术进入“微米时代”。江顺科技凭借其深厚的精密加工基因，已站在这一革命性趋势的最前沿。其当前的市值，尚未完全反映这项业务的巨大潜力。一旦送样成功，这只“隐形冠军”有望迎来价值的飞跃。
风险提示：送样测试结果具有不确定性；新技术产业化进度不及预期；市场竞争加剧。
（本文基于公开信息梳理，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎）
$江顺科技(SZ001400)$ $远东股份(SH600869)$