微软“芯片刻液”引爆液冷革命，江顺科技：被低估的微通道“关键先生”
一则重磅消息震动科技界。北京时间9月23日，微软CEO萨提亚·纳德拉亲自宣布，其团队在液冷技术上取得重大突破——成功研发出微流体冷却技术，能将细如发丝的冷却通道直接“刻”进芯片内部，散热效率暴增三倍！
这不仅仅是实验室的突破，更是为下一代高密度AI数据中心指明了方向。当英伟达、微软等巨头纷纷押注“微通道”液冷，A股市场中，谁才是真正能切入核心供应链的“隐形冠军”？我们的目光投向了正在紧密送样测试的 【江顺科技】。
一、微软技术指向明确：微通道是未来，加工制造是核心
微软的“芯片直刻”技术虽显激进，但其背后揭示的产业趋势已无比清晰：传统的风冷甚至普通液冷已触及天花板，更精密、更高效的微通道液冷技术将成为吞噬AI算力散热市场的绝对主流。
目前产业界探索的微通道方案主要有四条路径，而微软的路径（芯片直刻）门槛最高，尚需时日。而更为现实、