AI最大预期差！高端铜箔行业梳理（附相关企业）
AI服务器与分布式算力集群推动PCB高端化，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势。在此背景下，高性能铜箔市场需求空间将持续扩大，国产高端铜箔或构成最大预期差！#铜箔# #AI概念股全线重挫，炒作结束了吗#
01、铜箔
铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料，具有极高的导电性和延展性，是电子和新能源产业的关键基材。
按照生产工艺，铜箔可分为电解铜箔和压延铜箔。其中压延铜箔具有较好的延展性，是早期软板制程所用的铜箔；电解铜箔应用领域更为广泛，且具备成本优势，是目前市场上的主流铜箔产品。
（资料来源：中国电子铜箔资讯网，华经情报网，华安证券研究所）
按照应用领域，铜箔可分为锂电铜箔和电子铜箔。锂电铜箔用于各类锂电池的制造，电子电路铜箔则是PCB核心材料覆铜板的主要原材料。
根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）。
根据表面状况不同，可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等。
（资料来源：高工产研（GGII），德福科技招股书，民生证券研究所）
02、锂电铜箔
锂电铜箔作为锂电池负极集流体的核心材料，是提升电池性能和竞争力的关键环节。在电池结构中，锂电铜箔承担电荷收集与导通功能，其性能直接决定电池的能量密度、安全性与循环寿命，是连接材料体系与系统性能的重要桥梁。
铜箔重量占比约为13%，位居所有配套型材料之首，高于铝箔（5%）、隔膜（2%）等，仅次于正极、负极和电解液三大主材，同时其成本大概占总电池的8%左右。
（资料来源：中南大学资源循环研究院，东北证券）
过去十年，中国锂电铜箔出货量实现从不足5万吨到超50万吨的快速跃升，年复合增长率超过20%。中国锂电池出货量在2027年有望突破2293GWh，锂电铜箔需求具备长期刚性增长基础。根据智研瞻等机构预测，中国锂电铜箔市场在“十四五”后期及2030年前仍将保持高景气状态，预计2025至2030年间年复合增速维持在20%左右。至2030年，市场规模有望突破2200亿元，较当前实现三倍增长，成为驱动铜箔产业升级和扩产的核心动力。
（资料来源：智研咨询，东北证券）
中国锂电铜箔行业格局较分散。2024年按产量计算CR4占比为62%，前四家企业分别为龙电华鑫、德福科技、华创新材、嘉元科技。且在地域上呈现“东强西弱”格局，长三角、珠三角地区依托电子产业集群，聚集了80%以上的高端铜箔生产企业；西北地区则凭借低电价优势，成为电解铜箔的主要生产基地。
（资料来源：鑫椤锂电，东吴证券研究所）
03、电子铜箔
电子铜箔是PCB的核心上游原材料之一。电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。
（资料来源：高工产研（GGII），民生证券研究院）
成本方面，覆铜板约占PCB总生产成本的40%，电子铜箔又占到覆铜板生产成本的39%。
（资料来源：深企投，国盛证券研究所）
当电信号在铜箔中传递时，会有趋肤效应，铜箔表面粗糙度过大会导致传输时路径变长，信号的驻波、反射现象加剧，导致信号损耗程度加剧，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失，因而AI、5G等应用场景显著拉动高端铜箔需求。
（资料来源：古河电气官网，民生证券研究院）
典型的高端铜箔包括高性能反转铜箔（RTF铜箔）、低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP）、HTE（高温高延伸铜箔）、IC封装极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔等。HVLP 铜箔以其Ra值控制在2μm以下的优势，成为满足高性能覆铜板所需电气性能的关键技术材料。
（资料来源：古河电气官网，民生证券研究院）
长期以来，HVLP铜箔等高端铜箔领域主要由日韩等海外企业占领主导地位。国外HVLP铜箔供应商包括日本三井金属、日本福田金属、日本日进、日本古河电气、韩国斗山集团、韩国索路思高新材料等，其中日本三井金属是全球HVLP铜箔龙头企业，市场占有率位居首位。
国产HVLP铜箔受限于技术壁垒与验证周期，仍处于放量前夜，是整个PCB高端材料链条中最大的预期差所在。目前德福科技、嘉元科技等企业已实现HVLP1，2产品量产，并且更高级的HVLP产品逐步进入产业链下游核心客户验证体系。
（资料来源：各公司年报，东北证券）
04、相关企业
铜冠铜箔：国内高性能电子铜箔领军企业，电子铜箔年产能8万吨，高端产品包括反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。
$德福科技(SZ301511)$ ：锂电铜箔方面，具备3μm至10μm全规格批量供货能力，客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流动力与储能企业；电子铜箔方面，公司率先实现HVLP、RTF 等高端铜箔量产，并与AI服务器及高速互联系统客户形成绑定。
$诺德股份(SH600110)$ ：专注于高性能电解铜箔的研发与生产，拥有四大铜箔生产基地，产能规模居行业前列，RTF-3、HVLP4已通过部分下游客户认证。
$逸豪新材(SZ301176)$ ：持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固高端电子电路铜箔市场份额，HVLP处于小试阶段，已向客户送样。
隆扬电子：主营电磁屏蔽材料，HVLP5率先完成研发，技术对标三井，目前处于客户验证阶段。
东威科技：国内唯一实现复合铜箔水电镀设备量产企业，掌握设备关键技术与核心参数。
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