戴维斯双击之风华高科
现在的价格已经回到2018年，当年我做过这个，是因为日本村田停产，停止供应部分产品，台湾国巨产品疯涨，带动了风华高科业绩飙升。
这么多年没涨，又是广东省的国企，广东省的企业是非常务实的。公司主业是工业大米，但是随着科技的需求，工业大米的需求与日俱增。
AI/5G/数据中心等需求爆发对元件性能（高频、低损耗、高精度、小型化）提出更高要求。传统无源元件接近物理极限，硅基无源解决方案通过3D集成、材料创新和智能化设计，利用半导体工艺在硅片上直接制造电容、电阻、电感，实现芯片级尺寸，具备高频性能优、精度高、稳定性强及与IC无缝集成（IPD）等优势，成为产业升级核心驱动力，重构半导体产业链格局。
在5G、新能源、AI等领域需求推动下，硅基元件技术持续突破，国产替代加速，其发展关乎企业竞争力和国家科技战略。未来，随着3D集成、新材料等技术成熟，硅基元件将渗透至量子计算、6G通信等前沿领域，成为全球科技竞争焦点。Part.2核心突破，前瞻布局风华高科凭借其高端新型元器件及电子材料等电子信息基础产品的深厚研发技术积累，前瞻性布局并掌握硅基无源元件产品的核心技术，针对高深宽比刻蚀、纳米级高质量薄膜沉积、精密光刻图形化工艺及薄膜材料分析等技术进行了系统研究，并申请相关专利4件，形成专利保护，下一步将继续积累核心技术及拓宽上下游应用领域，并针对技术空白区提前布局储备专利，海外专利延伸至日韩、欧盟市场。基于以上技术研究推出高度适配小型化、高频化、及微组装技术应用需求的三大类硅基阻、容、感系列产品。其中，重点聚焦硅基电容，实现了 2D-MIM、2D-MIS 及 3D-MIM 硅基电容的研制；同步开展0202、0404、0606、0808 等型号硅基电阻，和微小尺寸，高功率高频硅基电感产品研发，部分规格型号已完成样品验证。图1 3D Si-Cap. 三维结构图和微结构图2 Si-Cap.产品外观图图3 硅基电阻产品外观图Part.3多域应用，增长可期硅基无源元件（电容、电阻、电感）凭借高密度集成能力和工艺兼容性，成为下一代集成方案的关键支撑。目标市场涵盖高端手机RF模块、数据中心光模块/GPU、AI加速卡、5G基站、汽车雷达/域控制器、先进封装等。根据行业预测，2025-2030 年全球硅基集成无源器件市场将以12.3% 的复合增长率扩张，在光通信、AI芯片、新能源汽车等领域形成万亿级应用空间。