CPO规模化前夜：FAU（光纤阵列单元）赛道投资报告--核心标的与增量逻辑解析
一、核心投资逻辑：CPO 驱动 FAU 价值量倍增，国产替代空间广阔
随着AI算力需求爆发，800G/1.6T 光模块渗透率加速提升，CPO（光电共封装）技术作为突破传输瓶颈的关键方案，规模化时间点持续提前。FAU（光纤阵列单元）作为连接光引擎与光纤的核心无源器件，在 CPO 架构中实现双重升级：一方面，D-FAU（可拆卸式光纤阵列单元）解决传统产品维护难题，FCFAU（多通道光纤耦合阵列）通过光学元件集成提升耦合效率，推动单组件价值量显著增长；另一方面，CPO 单设备 FAU 用量可达传统光模块的 3-5 倍，叠加 1.6T 及以上高速率产品渗透，行业需求迎来爆发式增长。
国内企业通过技术攻关与产业链整合，已在 FAU 领域形成核心竞争力，部分标的实现全球头部客户突破，在国产替代与全球供应链重构中占据先发优势，成为把握 CPO 产业红利的核心抓手。
B二、核心标的解析（按技术壁垒与业绩弹性排序）
1.
（300394）：FAU 全球龙头，CPO 核心组件先行者
核心逻辑：公司作为 FAU 全球领先企业，凭借高精度制造工艺占据全球主要光模块厂商供应链，技术实力与产能规模形成深厚壁垒。在 CPO 赛道，公司 FCFAU 产品已进入小批量生产阶段，2025 年上半年相关业务收入占比达 31.5%，成功适配英伟达Blackwell 芯片 CPO 交换机需求。同时，公司同步布局 CPO-ELS 模块多通道激光器等高端产品，预计 2025 年底量产，单台价值量达传统模块 4 倍，形成 “FAU + 光引擎” 的全链条布局。研发投入持续加码，2025 年上半年研发费用同比增长 11.97%，硅光混合集成等技术突破进一步巩固竞争优势，有望充分享受 CPO 规模化带来的量价齐升红利。
2.
（688167）：晶圆级微纳制造龙头，CPO 核心元件独供者
核心逻辑：公司依托全球稀缺的晶圆级微纳光学制造平台，构建起 “技术 - 产品 - 生态” 三重壁垒。在 FAU 相关领域，其 96 通道 V 型槽阵列通过晶圆级工艺实现 ±0.250μm 公差控制，一体化微棱镜透镜阵列作为 CPO 核心元件，实现单片替代 6 个传统零件，耦合效率提升 30% 且成本降低 25%，已成为英伟达 CPO 方案独供核心元件。客户资源深度绑定全球巨头，既覆盖英伟达、谷歌等国际头部企业，又实现天孚通信、中际旭创等国内主流厂商批量供货，2025 年 CPO 相关产品规划出货超 50 万套，规模化放量驱动业绩高增。东莞生产基地月产能达数百万只，为满足行业爆发式需求提供充足保障。
3. 杰普特（688025）：“MPO+FAU” 协同布局，快速起量的后起之秀
核心逻辑：公司通过收购矩阵光电切入 FAU 赛道，凭借标的公司成熟工艺积累，已实现国内头部光模块厂商批量出货，快速打开市场空间。FAU 与公司现有 MPO 连接器组件业务形成高度协同，在精密制造、客户渠道、应用场景上实现资源共享，构建起高密度光互联解决方案产品组合。随着 CPO 技术推广，FAU 用量倍增与价值量提升形成双重驱动，叠加 1.6T 光模块渗透率提升，公司相关业务收入弹性显著。作为 “激光 + AI” 战略的关键落子，FAU 业务的快速起量将完善公司光通信器件产品生态，进一步增强在高速光连接市场的综合竞争力。
4. 致尚科技（301486）：D-FAU 代工龙头，绑定全球核心供应链
核心逻辑：公司作为 SENKO MPC（D-FAU核心产品）的主要代工方，占据超 80% 的代工份额，技术方案通过博通、英伟达双认证，成为全球 D-FAU 供应链的关键环节。公司实现从 MPO 跳线到 MPC 的工艺垂直整合，形成光 - 电 - 机械一体化能力，越南生产基地贴近客户需求，交付周期缩短以适配 CPO 快速迭代节奏。随着 CPO 技术在数据中心的规模化应用，D-FAU 作为保障设备可维护性的核心组件，市场需求将持续放量，公司凭借稳定的代工份额与客户认证优势，有望充分享受行业增长红利，业绩确定性较强。
5.
（300620）：收购整合完善布局，高端 FAU 技术突破者
核心逻辑：公司通过收购加华微捷、安捷讯，快速切入 FAU 赛道并实现技术突破，已掌握 CPO 用精密耦合、高密度光纤阵列等核心工艺，耐高温 FAU 等高端产品获得全球头部数据通讯公司认可。收购完成后，公司形成海内外客户资源互补，依托光库科技成熟的全球销售网络，将加华微捷的国内优质产品推向国际市场，协同效应显著。公司自主开发自动化生产设备，实现高效研发转化与批量交付，在高速光模块、相干通讯模块等领域的布局，与 FAU 业务形成技术协同，有望在高端 FAU 市场占据重要地位，分享国产替代与技术升级的双重收益。