从市场空间,看半导体各板块的估值

用户头像
扁舟行Z
 · 湖南  

不少半导体公司无疑是标准的成长股。

随着行业发展进入下半场,板块估值在近半年得到拔高,后续定量分析非常重要。

《高增长科技股投资法》一书中提出:不断创新的产品巨大的市场空间正确的用户导向优秀的管理层是成长股的四大关注点。

本文从“巨大的市场空间”角度,分析半导体各板块估值情况。

【分析思路】

首先,展望2030年各板块国产市场空间。

然后,统计各板块2025年国产营收、市值,计算“前瞻广义市销率PS”:

PS=当前总市值/2030年国产份额。

最后,参照全球巨头利润率,预测国产厂商远期利润率,计算“前瞻广义市销率PE”:

PE=当前总市值/(2030年国产份额×2030年净利率)。

【几个处理方式】

1、当前A+H上市的中芯国际华虹公司峰岹科技,A/H股价倍比在1.53~1.92之间,港股估值明显低于A股。

本次统一口径,单独港股上市的,按照港股市值乘以1.67转换为A股市值。

2、各板块公司剔除其他业务营收(如华创的电子元器件、新能源设备),同时考虑体外业务(如中芯南方、华虹华力),按照营收修正情况,重新计算市值。

3、按照已上市公司在整个国产商中的营收占比,推算整个板块总市值。

【AI芯片设计】

1、2030年市场规模

几家研究机构预测如下图,先驱研究预测2030年市场规模最低,仅为7764亿元,这个预测值偏低。

2025年国内AI芯片销售规模已达1800亿元,因英伟达出口受限、国产AI芯片性能落后,这个数据远低于国内真实需求。

国内不少CSP采取租赁或建设海外算力中心、非常规途径购买英伟达芯片等方式,间接使用海外AI芯片。

伯恩斯坦统计国内2025年AI芯片的真实需求为2600亿元,这个数据有可能还存在低估。

考虑到未来监管引导使用国产AI芯片、国产AI芯片技术进步,预测到2030年国产将成为绝对主流,届时AI芯片市场规模将等同于需求。

综合几家机构预测,2030年国产率由2025年的58%提升至90%,2030年国产份额取10000亿元。

2、当前总市值

2025年国产AI芯片公司主要包括以下8家,折算总市值42837亿元,营收占比97%,推算板块总市值为44162亿元。

3、前瞻估值水平

PS=当前总市值/2030国产份额=44162/10000=4.42。

【非存储晶圆制造】

1、2030年市场规模

2025年国内产能约500万片(等效8英寸),预计2030年可达620万片,扩产幅度1.22倍。

2025年国产营收约1699亿元,其中7nm约仅占0.5%,到2030年预计7nm及以下营收占比可提升一个数量级到5%左右,可使得ASP提升到1.35倍。

此外,大量的7nm以上制程也会因技术进步、良率提升带来ASP提升。综上考虑到2030年,ASP总体提升取2倍。

至2030年,国产份额约为1699*1.22*2=3959亿元。

2、当前总市值

国内晶圆制造集中度较高,营收前3的公司均已上市。

2025年营收合计约859亿元,占比约53%。考虑到中芯国际、华虹在高端制程的布局,应给于更高的估值,市值占比取60%,推算全板块总市值约23379亿元。

3、前瞻估值水平

PS=当前总市值/2030国产份额=23379/3959=5.91。

【抛光液及功能性湿化学品】

1、2030年市场规模

抛光液、功能性湿电子化学品、金属电镀液2025年国产营收合计约73亿元。

考虑晶圆产能扩张(存储扩张幅度远大于逻辑)、单线价值提升国产替代三重因素,预计到2030年国产份额为286亿元。

2、当前总市值

国内主要包括安集科技上海新阳等公司,假设占比85%,推算全板块总市值为1092亿元。

3、前瞻估值水平

PS=当前总市值/2030国产份额=1092/286=3.82。

【刻蚀与薄膜沉积设备】

1、前瞻市场规模

半导体大幅扩产,国产设备的机会》一文预测过:至2030年,国产设备规模约为5070亿元,其中前道设备约3780亿元(不含GK设备)。

3780亿元前道设备中,刻蚀+薄膜沉积设备合计约1556亿元,量检测设备约295亿元。

2、当前总市值

该板块国产集中度较高,前三营收占比达90%,考虑到新凯来尚未放量,市值占比考虑80%,推算全板块总市值为7181亿元。

3、前瞻估值水平

前瞻广义PS=当前总市值/2030年板块市场规模=7181/1556=4.61。

【量检测设备】

1、2030年市场规模

到2030年,量检测设备国产份额约295亿元。

2、当前总市值

国产量检测设备与全球领先水平差距较大,国产商也仍处于诸侯混战阶段,许多未上市的量检测公司(如睿励、中导光电)的潜力也不遑多让。

已上市的主要三家营收占比虽在80%以上,考虑到新凯来以及其他诸多厂商的潜力,市值占比取55%,推算全板块总市值约为1693亿元。

3、前瞻估值水平

前瞻广义PS=当前总市值/2030年板块市场规模=1693/295=5.74。

【前瞻市盈率】

前瞻广义PE=当前总市值/(2030年国产份额×2030年净利率)。

国产厂商2030年的净利率参照全球巨头公司打5~7折取值。

【结语】

1、前瞻PS估值由低到高的为:抛光液及功能性湿化学品、AI芯片设计、刻蚀及薄膜沉积设备、量检测设备、晶圆制造(非存储)。

具体到板块代表个股也大体如此,依次为安集、寒、中微、飞测、中芯A。

2、前瞻PE估值由低到高的为:AI芯片设计、抛光液及功能性湿化学品、刻蚀及薄膜沉积设备、量检测设备、晶圆制造(非存储)。

AI芯片因为高利润率,PE估值更占优势。

3、以上为整个板块前瞻估值,具体个股估值具体分析。当前A股半导体整体较热。

个人观点,不构成任何建议。

$中微公司(SH688012)$ $安集科技(SH688019)$ $中芯国际(SH688981)$