$强力新材(SZ300429)$

华为SSD技术重构存储范式，强力新材的“预期差”破局点

当全球目光聚焦于HBM的军备竞赛时，华为以“存算一体”的颠覆性路径悄然改写了规则。其DOB封装堆叠36层NAND颗粒实现单盘256TB的壮举，不仅是对物理极限的挑战，更揭开了存储产业链价值重估的序幕——市场尚未充分认知的是，这场技术革命正将半导体封装材料从“成本项”推升为“性能决胜项”，而强力新材（300429）的预期差，正潜藏于此。

预期差一：DOB封装的核心痛点，材料企业卡位“技术咽喉”

华为突破性36层堆叠的背后，隐藏着两个被低估的物理瓶颈：
热应力灾难指数级攀升：堆叠层数每增加1层，界面热膨胀系数失配风险提升30%，传统环氧树脂胶在150℃下的剪切强度衰减超50%
信号完整性危机：36层布线产生的串扰噪声较16层放大4倍，要求介电层厚度压缩至3μm以下（行业平均5μm）
强力新材的破局点在于：
高熵合金导热