$强力新材(SZ300429)$

光刻胶暗战：大国博弈下的强力新材突围之路

“半导体产业的博弈，本质是材料体系的战争” ——全球光刻胶市场90%被日美巨头垄断，中国正试图撕开一道裂缝。强力新材（300429.SZ）作为国内唯一突破光敏性聚酰亚胺（PSPI）技术的企业，恰似一枚嵌入全球半导体产业链的“战略楔子”，其命运已与中美日科技博弈深度绑定。

一、战略卡位：PSPI——先进封装的“咽喉材料”

技术破壁与国产替代悖论
PSPI是先进封装（如CoWoS、Chiplet）中绝缘层和再布线层的核心材料，直接决定芯片互连精度与可靠性。日本信越化学、美国杜邦长期垄断全球80%份额，并对华实施隐性技术封锁（如限制高端型号出口）。强力新材的PSPI虽未完成最终认证（截至2025年4月），但已切入华为昇腾/鲲鹏芯片供应链，通过盛合晶微应用于麒麟系列芯片——这意味着中国首次在高端封装材料领域实现“从0到1”的突破。