$利通科技(BJ832225)$ $川环科技(SZ300547)$
B200与B300液冷方案对比分析，增量最大的就是冷板数量，B200采用大冷板方案，每块大冷板覆盖1块CPU加2块GPU，服务器托盘包含36块此类冷板，交换机托盘包含9块冷板，总计45块冷板。B300因GPU功率提升至1.4千瓦，原大冷板非接触式换热方式无法满足需求，改为每芯片独立冷板方案。服务器托盘包含36块CPU冷板和72块GPU冷板，交换机托盘沿用9块冷板，总计117块冷板。
液冷板数量增加直接导致管路数量与快速插头数量大幅增长。
管路与快插变化：B200的computer tree包含126对快插，switch tree包含18对快插，总计144对，采用UQD04规格，单价约45美元/对。B300因液冷板数量增加，computer tree快插数量翻倍至252对，switch tree仍为18对，总计270对，升级为NVUQD03规格（体积为原2/3），单价提升至55美元/对。
软管方面，B200每柜软管价值量约1200美元，B300提升至1800 2000美元。
液冷软管目前只有两家公司通过认证，川环科技和利通科技。
利通科技两市估值最低的液冷概念股，叠加深海装备、核电软管。