$景旺电子(SH603228)$ $胜宏科技(SZ300476)$
2026年Rubin开始量产，英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该576卡架构上正交背板单机价值量达20万美金。芯片升级、架构升级、材料升级驱动明年英伟达AI服务器百亿PCB增量空间！
Rubin系列中PCB确定供应商：胜宏科技、景旺电子；