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SiC碳化硅集体大涨，再次梳理台积电为什么选择SiC？
1月16日随着台积电Q4超预期，A股SiC板块作为核心映射集体大涨，其中天岳先进、三安光电、宇晶股份纷纷涨停，晶升股份、晶盛机电等也大涨，我们周五在留言板回复先进封装问题时提示天岳先进大涨的逻辑变化后，大单封住涨停，但周末那篇大股东关联的公 众 号文章已被删除，估计情况属实但怕引起市场波动所以下架文章。
为什么台积电在A股的核心映射是SiC？
因为SiC有望成为CoWoS先进封装的新一代核心材料，这是A股产业链第一次有望深度参与台积电最核心环节。
在9月11日已对此前需求测算的争议进行误读深度点评之后（需进行回顾，当时就是预期拐点，只不过上周四被台积电的先进制程/先进封装扩产超预期再次强化逻辑），经周末交流我再将核心逻辑简单梳理一下：
为什么最近炒先进封装？
功率上升热量激争?热堆积产生翘曲、裂纹?CoWoS良率低产能严重不足?先进封装扩产涨价
为什么原有材料不行？
硅热导率低硬度低?热堆积更严重，翘曲裂纹更易发生?从CoWoS-S转到L，做小牺牲性能实现量产?B系列用L依然翘曲?硅材料已经达到瓶颈
为什么选SiC？
热导率高：500高于硅130、玻璃5，散热更快；
硬度高：莫氏硬度9.5高于硅7，应力表现更好；
可行性高：金刚石等没法光刻刻蚀，SiC数十年芯片工艺积累。
综合来看换SiC基本已是确定性趋势，从市场炒的液冷、先进封装，也都能看出这个趋势。
需求量是现有供给的三倍，产业链正十分积极推进，重视产业大趋势大机遇，虽然放量要到27年，但今年题材牛市的市场已经开始进行提前的预期拐点炒作，就像我们持续强调的机构应对题材牛的操作口诀一样，低位重视逻辑变化，SIC核心三大龙头：天岳先进、晶升股份、晶盛机电，后续新高走出趋势后，高位多看趋势量价。