$快克智能(SH603203)$ 快克近况交流
1、半年报业务概况
·整体业务增速：公司半年报不披露四块业务具体数字，仅在年报披露。四块业务平均增速约10%，与整体营收增速一致，收入确认口径统一。
·订单差异（AI/半导体）：各业务板块订单有差异，AI和半导体相关业务较突出。2025年上半年，这两个板块订单增速多，存货和合同负债大幅增加，增长集中在相关业务领域。
2、AI与半导体业务进展
·AI服务器设备布局：在AI服务器领域，主要布局三大业务抓手：高速连接器、液冷电磁泵及PCB激光切割。高速连接器方面，2024年起为莫氏提供焊接和检测服务，2025年新增安费诺作为客户，继续提供连接器焊接服务。液冷电磁泵方面，与飞龙的合作始于2024年，初期聚焦车载电子泵；2025年新增服务器场景需求，主要为华为、英伟达供应泵，目前已合作五条产线，未来将随客户扩产进一步增加合作。PCB激光切割方面，2025年上半年签订了几千万的激光切割机订单，下游客户包括工业富联和立讯，业务模式与大足类似，市场表现良好。
·光模块设备进展：光模块领域的AOI设备进展顺利，已实现对头部企业的批量出货，同时与易中天的合作处于初步阶段，后续存在较大合作机会和拓展空间。
·半导体设备突破：半导体设备领域取得多项突破。固晶机方面，2025年上半年获得成都APS（全球最大风力器械供应商）近百台高速高精固晶机订单，该设备实现全面国产替代，性能指标UPH21K为全球第一，技术水平超过日本新卡瓦。银烧结设备（针对碳化硅）2025年上半年进展显著，已获得汇川、比亚迪、中车博士等客户的订单。TCB热压键合设备（用于先进封装）研发顺利，预计未来几个月将正式推出并开始打样。
3、消费电子主业表现
·苹果业务现状与展望：2025年苹果业务不佳，处于小年，全行业均如此。2026年预计为大年，创新产品（折叠屏、耳机、手表、ARVR眼镜）或拉动增长，其中ARVR产品拉动作用更大，折叠屏产品拉动有限。2024年苹果业务约3亿，2026年预计显著增长，具体数字待年底确认，目前处于打样（NPI）阶段。
·非苹果业务增量：2025年非苹果业务超预期，歌尔、华勤承接Meta、小米、字节、OV等的眼镜及穿戴产品订单，Meta是主要增量来源，订单增长弥补苹果业务下滑。华勤是第二或第三大客户，目前合作集中于消费电子及穿戴领域，2025年起将拓展手机及服务器业务，增长空间大。
4、智能眼镜业务详情
·设备类型与订单量级：智能眼镜业务涉及的设备主要包括焊接设备和检测设备。焊接设备类型涵盖正经焊、激光焊、热压焊；检测设备类型包括焊点检测AOI及全检。相关设备的订单量级为几千万。
5、重点业务竞争格局
·光模块固晶机竞争：光模块固晶机技术难度高于分立器件固晶机（半导体固晶机入门级）和IGBT固晶机，低于IC倒装、TCB及混合键合、激光键合等。市场竞争上，光模块领域竞争激烈，国内头部为猎奇智能，快克非第一梯队。公司此前因战略未重点投入光模块固晶机业务，现看好市场前景（光模块近年市场好，后续CPU应用需求有望延续），已启动打样，预计后续产生业务。新领域业务（服务器、液冷、光模块等）毛利率超50%，盈利性好。
·PCB激光分板进展：PCB激光分板设备技术源于子公司苏州NOC（母公司主营连接，不做切割），该子公司主营激光打标，打穿即切割。客户拓展上，借助立讯、富士康等现成客户资源，因PCB扩产需求大进入市场。竞争优势上，在投标项目中PK掉华工、大族等企业，验证了产品竞争力。后续将加大投标参与，因当前PCB项目多，预计业务增速高。
·固晶机与银烧结格局：碳化硅领域主要有固晶机、银烧结和检测三类设备，核心为银烧结设备。订单上，2025年上半年在汇川技术（过千万订单）、中车、比亚迪、博世及南方头部科技公司获批量订单。竞争格局上，固晶机和检测设备国内竞争多，银烧结设备国内约5家涉足，像样的仅2家，进口主要来自波士曼、ASMPT和AMX三家。快克是国内银烧结设备最优企业，在汇川技术量产线招标中，作为唯一国产受邀方，与波士曼各获一半订单。碳化硅市场处于上一波产能去化、下一波产能未完全启动阶段，仅部分新兴势力上产能。
6、AOI设备发展战略
·设备定位与进展：AOI设备早期从消费电子焊点检测专机起步，如苹果专机，后拓展至SMT环节的炉前炉后检测标机，再到光模块固晶后焊线检测。公司两年前成立独立事业部，战略布局覆盖消费电子、汽车电子、光模块及半导体领域。去年AOI设备目标1.5亿元已实现，今年目标2亿元，预计也能达成。未来增长点在光模块、半导体及服务器领域，这三个领域是焊接和AOI业务的重要增长点，因前后道环节匹配且客户群体一致。
·半导体检测优势：半导体后道检测技术难度高于消费电子级检测，如金线检测需高精度设备，市场上优质国产设备稀缺。公司技术精度获认可，已被国产金线检测需求方选中，有望大规模采购。今年已批量供给南方某公司，技术能力得到认可。正与国内风电机件及世界头部企业合作，市场需求旺盛。相比固晶机市场，后道检测设备更好卖。
Q&A
Q: 半年报中经营活动现金流净额提升较快的主要原因是什么？
A: 主要原因是订单增长带来预付款增加，合同负债规模扩大，推动经营活动现金流净额提升。
Q: 除新业务外，公司主业消费电子业务今年的发展情况及明年展望如何？
A: 今年苹果业务处于行业小年，表现不佳；非苹果业务表现良好，原预期压力较大，但实际歌尔、华勤等客户订单增长显著，主要受益于眼镜及其他穿戴产品订单，其中Meta是主要增量来源，订单量基本弥补了苹果业务的下滑。华勤目前为公司第二或第三大客户，当前合作集中于消费电子及穿戴领域，未来将拓展至手机及服务器业务，增长空间较大。明年苹果业务预计为行业大年，创新产品将增多，公司将显著受益，其中穿戴产品拉动作用更大；折叠屏业务公司有参与，虽有拉动但增量有限。去年苹果业务收入约3亿元，明年收入将显著增长，具体数字需年底确认。
Q: 公司在眼镜业务中具体参与的设备类型及当前订单情况如何？
A: 公司在眼镜业务中主要参与Meta相关项目，涉及歌尔第二代及华勤第一代产品，具体参与的设备包括焊接和检测，当前订单量级为几千万。
Q: AI 服务器领域焊接与 AOI 设备的当前布局及未来两到三年规划如何？
A: 当前在AI服务器领域的布局主要聚焦于连接器与液冷部分的电磁泵；未来两到三年将拓展更多应用场景，包括服务器SMT及PCBA部分，计划通过华勤、富士康等合作推进该领域布局，预计未来两年将进入爆发期。
Q: 服务器业务是否有两到三年或更长的中长期规划？
A: 服务器业务有中长期规划，当前主要聚焦连接器与液冷电磁泵业务，未来将拓展服务器SMT、PCBA等场景，预计近两年进入爆发期。
Q: 光模块业务是否与焊接、AI共同发展？哪些客户的进展相对较快？
A: 光模块业务当前以检测为主，未来重点发展方向为固晶机。目前已在头部企业实现批量出货，并与易中天开展接触；针对固晶机/贴片机业务，已与光模块头部企业建立初步合作。
Q: 如何看待PCB激光分板市场的发展？后续订单增量是否有具体指引？
A: PCB激光分板市场规模大且与服务器相关，近两年增速较快。公司目前刚进入该市场，已获得几千万订单，但由于核心方向为焊接，PCB切割非主要业务，因此规模难以达到大族、华工等企业水平。后续业务将保持高速增长，但具体增量量级暂无法提供指引。
Q: 光模块固晶等环节的国内竞争情况如何？该领域设备要求相比分立器件与先进封装处于何种水平及市场状况？
A: 光模块固晶机难度高于分立器件，分立器件固晶机为半导体固晶机入门级，难度排序为分立器件Q: 公司新拓展的服务器、液冷、光模块等新领域业务的毛利率情况如何？
A: 公司在新领域业务中主要开展焊接与检测业务，相关业务毛利率均在50%以上。
Q: PCB激光分板业务是否属于激光切割设备？该业务由哪部分业务开展？当前进展及未来规划如何？
A: PCB激光分板属于激光切割设备。该业务由子公司苏州NOC开展，母公司主要负责连接业务。苏州NOC基于激光打标技术，依托立讯、富士康等现成客户资源，叠加PCB扩产需求大，凭借现成技术与客户资源顺利进入该领域。当前业务进展良好，今年参与的多个项目中已击败华工、大族等竞争对手，体现产品竞争力。未来将增加投标参与，受益于PCB相关项目较多，预计业务增速较高。
Q: 公司安卓业务的大致情况如何？
A: 公司未对安卓业务进行严格统计，仅能粗略估算。以消费电子业务为例，去年苹果业务规模约3亿，消费电子总规模约6亿，苹果业务占比约一半，非苹果业务占另一半。未严格统计的主要原因是安卓客户数量多，合作的EMS厂商包括华勤、龙旗、文泰、光弘、伟创力等大几十家，且存在交叉合作。
Q: 智能眼镜板块公司的布局及后续订单情况预计如何？
A: 智能眼镜板块是今年的增量业务，预计可弥补苹果相关业务的下滑。今年在Meta项目上，公司于歌尔、华勤处获得几千万规模的焊接和检测订单；未来增速将受益于小米、字节、OV等国产品牌的加入。此外，苹果明年或推出相关产品，公司已参与其VR项目。公司看好智能眼镜板块发展潜力，其从入耳式向不入耳式的形态转变可能推动高渗透率，未来或冲击耳机市场。
Q: 碳化硅相关设备的国内竞争格局、当前订单情况及后续市场展望如何？
A: 碳化硅领域涉及的主要设备包括固晶机、银烧结设备及检测设备，其中银烧结设备为核心设备。今年上半年，公司在汇川技术、汇川联合动力获得过千万级大订单，并在中车、比亚迪、博世及南方头部科技公司实现批量订单交付，市场拓展势头良好。国内竞争格局方面，固晶机和检测设备较多，但银烧结设备国内玩家极少，进口竞品主要为波士曼、ASMPT和AMX。公司作为国内银烧结设备头部企业，在汇川量产线招标中，最终与波士曼各获一半订单，验证技术领先性。当前碳化硅市场仍处于上一波产能去化阶段，下一波产能尚未完全启动，仅新兴势力零星上量，老牌厂商如比亚迪暂未启动量产线建设，市场全面爆发需等待后续产能释放。
Q: 如何看待分立器件赛道后续的发展？
A: 分立器件赛道是被低估的赛道，其相关企业呈现毛利率高、业绩增速快的特点。下游受汽车智能化影响，二三极管用量大幅增加，增速高于高压功率器件。从设备格局看，赛道内固晶机95%以上依赖进口，玩家较少。公司通过日本团队开发的设备性能优于原技术，已批量供应头部企业并完成交付，后续有望在招标中成为国内第一梯队。
Q: 智能眼镜设备的优势及客户进展情况如何？
A: 智能眼镜设备方面，当前热压焊、激光焊设备的市场需求量较大。郑敬汉相关设备涉及歌尔、Meta等新项目，但热压焊与激光焊仍是主要量大的设备类型。郑进海相关信息需后续准备材料说明。
Q: 传统激光焊、热压焊在眼镜领域的当前竞争情况如何？公司在国产厂商中的竞争格局及市场地位如何？是否存在价值量相关数据或市场空间测算？
A: 公司目前暂无具体价值量数据，需销售进一步调研。设备单价梯度为30万至150万，平均约50万。在穿戴领域，公司凭借苹果供应链经验形成较强竞争力，曾实现独供，当前市占率仍接近独供水平；竞争对手主要为大族激光、华工等大体量但产品种类多元的企业，公司因专注细分场景更具优势。业务拓展方面，正将苹果成功经验复制至华勤、光弘、龙旗、歌尔等非A客户，今年已在歌尔、华勤等客户处承接更多订单。市场空间方面，公司粗略测算苹果穿戴领域焊接与检测合计市场空间约10亿元，手机领域同样约10亿元，合计约20亿元。
Q: 为何手机销量高于穿戴设备，但穿戴设备的异形焊需求更多？
A: 手机的大部分焊接在SMT环节完成，而快克不涉及SMT的回流焊，主要从事通孔插件，因此穿戴设备的异形焊需求更多。
Q: 拓展CA穿戴市场的空间是否广阔？
A: 拓展CA穿戴市场的重点客户包括歌尔、华勤等。
Q: 公司战略重要位置的AOI设备在半导体封测领域的推进情况、整体情况、设备定位及未来发展如何？
A: 公司高度重视AOI设备业务，两年前成立独立事业部推进发展。其发展路径为：从消费电子领域的苹果焊点检测专机，拓展至SMT炉前炉后检测标机，再延伸至光模块固晶后焊线检测；发展战略是从消费电子向汽车电子、光模块、半导体领域拓展。
Q: 公司在半导体的 AOI 设备当前进展及体量情况如何？
A: 公司半导体 AOI 设备去年目标为1.5亿元并已实现，今年目标为2亿元预计可达成。未来光模块、半导体、服务器是焊接与 AOI 设备的重要增长点，三者前后道工艺匹配且客户重合。当前半导体环节主要涉及封测领域，具体应用于封立器件或功率器件的镀金后检测及键合后检测。
Q: 半导体领域单机产品推进不及预期的原因是什么？
A: 半导体领域单机产品推进方面，市场对国产高精度金线检测设备需求旺盛，但目前市场上高精度产品稀缺。公司产品因性能优异获客户认可，已批量供应南方某公司，能力得到验证，当前正拓展国内外头部企业，该领域需求较固晶机更旺盛。
Q: 碳化硅与分立器件固晶机订单增长后，这两款产品接单的毛利率情况如何？半导体业务整体毛利率是否达到50%以上？今年该业务毛利率是否有望上升？
A: AY业务毛利率在50%以上，半导体业务中AY的毛利率同样在50%以上；当前固晶机接单毛利率在40%-50%之间。
以上信息仅供参考，据此买卖责任自负