硅光驱动需求爆发 CW激光器领跑
硅光方案将成为 2026 年光模块供应的核心支撑，凭借工艺简化优势缓解传统方案瓶颈，而 CW 激光器作为硅光模块的关键配套组件，2026 年将呈现确定性紧缺态势。国产厂商已实现技术突破与产能扩张，源杰科技、永鼎股份，长光华芯等企业有望充分受益于行业红利，中长期看 CPO 技术升级将打开高功率 CW 光源增长空间。
硅光方案的供应链价值
硅光方案通过简化组装工艺、提升集成效率，有效破解传统光模块组装复杂导致的供应瓶颈。2026 年硅光渗透率预计将达 40%-75%，成为 800G/1.6T 光模块的主流方案。其核心价值在于降低对紧缺 EML 芯片的依赖，在 200G EML 完全供不应求的背景下，为光模块产能释放提供替代路径。
生产能力现状
当前硅光核心原材料（含 CW 光源）存在阶段性紧张，通过两大路径可缓解供需矛盾：一是存量产能转化，CW 激光器与 EML 产线可共用，厂商可通过产线调整快速提升供给；二是新供应商导入，仕佳光子、武汉旻芯等企业正加速通过客户认证，补充市场供给。整体来看，2026 年 CW 总产能预计达 1.5 亿颗，可基本匹配硅光模块需求。
全球产业链现状
CW 激光器本质为 DFB 激光器的衍生产品，技术门槛较低，可复用电信领域存量产线。受电信市场萎靡影响，海外厂商纷纷将 DFB 产线转向 CW 产品生产，形成 “电信产能转供数通” 的行业趋势。全球供应呈现 “海外主导高端、国产崛起中低端” 的格局：美国、日本厂商（博通、Lumentum 等）凭借 IDM 模式掌控高门槛加工技术；中国厂商（源杰、永鼎等）通过代工 + 自主扩产，快速抢占硅光配套市场份额。
国内龙头企业
一线龙头：源杰科技
产能规模领先，2025 年产能 4000 万颗，2026 年计划扩至 7000 万颗，同时海外新建 5000 万美元级生产线加速投放。
产品结构适配需求，70 毫瓦产品占比 70%（适配 800G）、100 毫瓦产品占比 30%（适配 1.6T），可支持 750 万支 800G 和 250 万支 1.6T 光模块生产。
客户绑定深厚，与中际旭创深度合作，通过预付定金锁定 2026 年核心供应，2025 年上半年数据中心业务收入同比增长 10 倍，净利增幅超 190 倍。
二线黑马：永鼎股份
100G EML激光器芯片已通过客户验证，消光比≥10dB，阈值电流≤15mA，性能对标博通；70mW CW DFB芯片输出功率行业领先，适配800G/1.6T光模块；2026 年有望实现大规模出货。
增量空间明确，参考行业估值，光芯片业务有望为公司带来 100 亿左右增量市值，成为除源杰外最快放量的国产供应商。
新进入者：长光华芯
产品矩阵完善，100mW、70mW CW DFB 芯片已量产出货，200G EML 进入送样阶段。
海外验证顺利，已有海外光模块大厂验证公司多款芯片，国产替代潜力显著。
供需格局：2026 年确定性紧缺
需求端：2026 年 800G 光模块硅光渗透率提升至 50% 以上，1.6T 光模块进入规模量产，对应 CW 光源总需求缺口明显，其中 100 毫瓦规格仅能支持 900 万支 1.6T 光模块生产，供需矛盾突出。
供应端：扩产周期限制产能释放，全球头部厂商产能已被一线光模块厂瓜分，二线光模块厂被迫导入新供应商缓解缺货压力。
价格
投资逻辑
赛道稀缺性：CW 激光器是光模块产业链最紧缺环节，硅光渗透率提升形成刚性需求支撑。
国产替代加速：国内厂商突破技术与认证壁垒，逐步替代海外供应，市场份额持续提升。
技术升级红利：2028 年 6.4T 光模块普及推动 CPO 技术落地，300 毫瓦以上高功率 CW 光源成为新增长曲线。
重点推荐标的
源杰科技（一线龙头）：扩产决心明确、客户绑定深厚，作为全球 CW 激光器核心供应商，中长期产业地位持续提升，未来 6-8 个月市值有望翻倍。
永鼎股份（二线黑马）：客户导入进展顺利，0-1 突破在即，光芯片业务增量显著，估值弹性突出。
长光华芯（潜力新秀）：产品量产 + 海外验证双重突破，国产替代进程加速，成长空间广阔。