回复@火碱: 报告中提到了对于CPO的反对意见来自中国供应链，我有个疑问，中国供应链除了表达反对还能做什么？用不用CPO最终决定权不是北美CSP吗？
CPO与scale-up市场机遇
Coherent 公司已收到 CPO 采购订单，并表示 CPO 技术初期将落地于横向扩展场景，同时在scale-up领域的合作推进与设计中标方面取得了积极进展。该公司不仅可提供去年已启动样品测试的高功率cw激光器，还能供应外部光源、CPO 光组件等相关产品。Lumemtum（LITE）斩获数亿美元的超高功率激光器订单，产品将为光通信横向扩展场景提供技术支撑，同时该公司也完成了外部光源模块的业务布局。针对scale-up的市场机遇，Lumemtum预计将于 2027 年末实现首款面向该场景的 CPO 产品出货。据Lumemtum管理层透露，公司与核心客户携手布局这一领域之初，便预计 CPO 未来将占其产品部署总量的 40% 至 50%。
中国供应链的相关反馈显示，2027 年有望诞生面向scale-up的光互连解决方案；在高带宽图形处理器时代，这类方案凭借更高的传输效率和稳定性，或有望替代部分铜缆产品。CPO 技术具备带宽更高、功耗更低（无需配备数字信号处理器）、链路损耗与传输时延减少的优势，但同时面临技术难度大、成本高昂、产品良率偏低以及供应链封闭的行业痛点。2026-2028 年，CPO 技术难以在scale-up网络中实现大规模部署，究其原因，头部云服务商更青睐技术成熟、成本可控的 800G/1.6T 可插拔光收发器；即便到 2029-2030 年，3.2T 光通信产品仍将延续采用可插拔光收发器的技术方案。
近封装光学与scale-up的市场机遇
COHERENT公司宣布，基于 200G VCSEL激光器的 1.6T 光收发器将于 2026 年下半年开始量产。据相干公司管理层透露，scale-up类光通信产品将融合cw激光器与vcsel激光器的技术方案，原因在于scale-up场景中短距离传输线缆的应用占比更高，这类场景与vcsel激光器的适配性极佳。
中国光通信供应链的反馈显示，鉴于可插拔光收发器和近封装光学方案的技术成熟度较高、供应链体系完善，云服务商正大力推动这两类方案的落地。近封装光学技术采用印制电路板插座封装工艺，搭配并行光子集成电路 / 电子集成电路裸片，无需采用先进的半导体封装技术，因此具备技术难度更低、成本更可控、产品良率更高且生态开放的优势。
据供应链消息，云服务商对近封装光学技术抱有高度兴趣，基于定制化研发的相关产品已于今年进入测试阶段。近封装光学的性能表现（如传输损耗方面）与共封装光学相近，并无显著差距。
查看图片//@火碱:回复@火碱:花旗的报告搞到了，黑子话说！
在美国云服务商及光通信同业企业发布业绩后，上周中国光收发器相关企业的股价出现波动。从此次业绩披露中可提炼出七大核心参考启示：（1）美国四大云服务商 2026 年的资本开支再度实现强劲增长，据花旗测算，四家企业的资本开支汇总后同比增幅达 60%；（2）800G/1.6T 光收发器产品在 2026 年将迎来强劲增长，且这一增长态势将延续至 2027 年；
共封装光学（CPO）技术初期将在scale-out场景落地部署，或于 2027 年末开始应用于纵向scale-up（CPO initially being deployed in scale-out and will likely start being deployed in scale-up by late-2027）
近封装光学技术将于 2026 年下半年起逐步放量，成为云服务商实现纵向扩展的重要技术方案（NPO starts ramping in 2H26, an approach for scale-up for CSPs)
磷化铟激光器的供应将持续紧张，相关长期供应协议的有效期将延续至 2027 年（InP laser supply stays tight in 2026-27 with LTAs through 2027;）
我们对 2027 年光通信行业的需求前景持乐观态度。
我们认为，市场之所以出现负面反应，原因在于共封装光学技术在纵向扩展场景的规模化部署时间大概率早于市场预期，且投资者对光通信企业的盈利预期处于高位。不过我们预计，在全球图形技术大会 / 光纤通信展览会召开前，随着 2027 年行业需求的能见度持续提升，光通信细分板块的市场情绪或将迎来改善。
$罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$
花旗最新的报告，CPO初期在scale-out落地，27年在scale-up落地。这不就是昨天贴出来的花旗闭门会的意思吗？那么多喷子上来就喷是假的，现在还敢跳出来吗？哈哈 查看图片