2月24日，国内晶圆级先进封装龙头盛合晶微IPO过会，拟募资48亿用于两大项目。
国产AI扩产带动配套需求，有研硅、和林微纳20cm涨停，富创精密等大涨。
但受开普云终止收购金泰克等影响，存储概念受压，或拖累半导体上游。
$和林微纳(SH688661)$
$有研硅(SH688432)$
$富创精密(SH688409)$
盛合晶微IPO过会，你最看好哪个方向？
A. 核心受益的晶圆级封测龙头（盛合晶微）
B. 设备/材料端的跟涨机会（有研硅、富创精密等）
C. 受压制的存储芯片概念（闪迪、开普云等）
D. 暂时观望，等趋势明朗
#存储芯片概念走弱，普冉股份大跌#