$博敏电子(SH603936)$ 华为昇腾950通过四芯片CoWoS-L封装和自研定制化HMC内存的技术路线，在受限的制程条件下，以提升互联与内存带宽为突破口，走系统级性能优化路线。这将对国内半导体产业链的先进封装、封装材料、载板、存储制造与封测等环节产生实质性拉动，并标志着国产高端AI芯片及配套存储技术进入新的发展阶段。