积层陶瓷电容（MLCC）需求大增

MLCC被称为“电子工业大米”，广泛应用于5G、汽车电子、AI等领域。目前行业正处在国产替代的关键阶段，市场前景广阔。

据台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。

相关公司：

1. 三环集团 (300408.SZ)
· 市场地位与核心数据：国内规模最大的MLCC供应商。2024年全球MLCC市场排名第九，市占率约2%。其氧化铝陶瓷基板全球市占率超50%。
· 核心优势与最新动态：技术全面，实现介质层厚度小于1微米、堆叠超1000层的高端MLCC量产。公司近期已向港交所递交上市申请。
2.东阳光（600673） 也值得关注。它主要生产MLCC的关键上游材料——积层箔（一种高性能电极箔），并拥有相关专利。